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3年后晶圆代工营收占IC半导体的半壁江山
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http://www.chinairn.com 发稿日期:2008-4-24
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- 中研网讯：
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3年后晶圆代工营收占IC半导体的半壁江山目前约28%
2008-2009年中国IC卡行业研究咨询报告 近几年，中国IC卡行业步入产业分工合作、规模应用起步、产品由低端向高端延伸发展的新阶段，产品2008-2012年中国机械停车设备市场调查与发展前景 随着我国城市尤其是大城市建设的快速发展，大量现代化高层建筑和住宅小区的出现使城市土地越发金贵2009-2010年中国激光加工设备市场调查与发展前景 我国激光加工产业规模从1990年的1200万元，发展到2007年末的30亿元，十几年间增长了2009-2010年中国电机产业市场调查与发展前景分析 【出版日期】 2008年12月 【报告页码】 350页 【图表数量】 150据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋21日出席VLSI国际研讨会时表示，尽管国际景气大环境尚未明朗，但2008年半导体产业成长率约5%；他表示，目前晶圆代工占IC半导体业相关营收约28%，但重要性将持续与日俱增，2012年将达到约40%比重。
2000年之后半导体业出现结构变化，摩尔定律虽仍持续但成长率趋缓，唯有「创新」才能持续提供成长机会。晶圆代工产业在IC半导体业所扮演的角色将更加重要，目前晶圆代工占半导体业相关营收约28%，但未来这个比例将持续增加，到2012年可望增至40%；尤其晶圆代工目前CMOS逻辑制程技术领域市占率，较影像感测、类比、微处理器、存储器都高达约70%，未来要广泛超越CMOS逻辑，应扩展其它非逻辑制程领域。
业者分析，晶圆代工必须走出传统的代工模式，向客户提供更先进的互进平台，以“创新”为理念，而不是单纯的拷贝产品，那样才能走得更远，更快。
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