台积电CEO对半导体行业增长持乐观态度

近几年，中国IC卡行业步入产业分工合作、规模应用起步、产品由低端向高端延伸发展的新阶段，产品

随着我国城市尤其是大城市建设的快速发展，大量现代化高层建筑和住宅小区的出现使城市土地越发金贵

我国激光加工产业规模从1990年的1200万元，发展到2007年末的30亿元，十几年间增长了

【出版日期】 2008年12月【报告页码】 350页【图表数量】 150

在台湾积体电路制造有限公司(TSMC)2008年的技术研讨会上，该公司的总经理预测尽管遭遇经济挑战，半导体市场仍将相对稳定增长。“我们预计半导体产业(2008年比2007年)将增长4%到5%，”全球最大晶圆代工厂台积电的总裁和总经理RickTsai表示。

并非整个行业都是如此。若不计入遭受重大压力的存储器，预计2008年半导体行业将增长6%到7%，Tsai在主题演讲中介绍。行业增长的动力来自行业内的传统产品，即个人电脑和手机。他说，PC和手机产品仍将保持稳定，2008年它们将各自增长12%。

2008年有一些让人担心的地方，包括次贷危机、存货上升及其它问题。“行业面临微观经济环境的挑战，”他说，“尽管存在挑战，我们所在行业仍将继续增长。”

半导体行业无疑还有一个令人不安的难题：盈利。营业利润率一直在下降，IC业务仍然存在挑战性，Tsai表示。解决办法呢？合作。“我们需要精诚合作，共同创新，”他说。