2008年下半年液态金属散热器上市

　  一家名不见经传的丹麦公司Danamics表示，他们正在开发一种独特的散热技术，使用液态金属为计算机系统进行散热。

　　关于这种技术的具体细节目前还没有太多消息，比如究竟使用何种金属等等。由于金属的高传热能力，由电磁泵驱动的液体金属将能够高速带走半导体芯片产生的热量，同时由于没有任何移动部件，所以该散热系统不会产生什么噪音。
    
    据欧洲媒体报道该公司的首款产品将于今年第三季度上市，未来可能会推出针对PC处理器、服务器系统和笔记本电脑的多种液态金属散热器。

• · 日韩RFID的发展现状以及对中国的启示
• · 2013年亚洲将有十亿件支持蓝牙的设备出货
• · 2008年第四财季任天堂净利润25亿美元
• · 日本NEC电子将出现亏损加剧
• · 芯片双雄同时遭遇瓶颈
• · 日本推出热泵平衡控制技术的精密空调器

• · 一批机床新技术新产品研发取得重大进展
• · 2008年宁波原电池出口下降遭遇“倒春寒”
• · 美光和南亚建立芯片合资公司
• · 台积电CEO对半导体行业增长持乐观态度
• · 中国数控机床年产12万台居世界第一
• · 未来中国小型工程机械市场

• ·2007年1-11月浙江起重运输设备主要经济指标
• ·2007年1-11月湖南起重运输设备主要经济指标
• ·2007年1-11月广东起重运输设备主要经济指标
• ·2007年1-11月广西起重运输设备主要经济指标
• ·2007年1-11月重庆起重运输设备主要经济指标
• ·2007年1-11月四川起重运输设备主要经济指标