欧洲无线半导体业趋于一统应对竞争

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欧洲无线半导体业趋于一统应对竞争

http://www.chinairn.com 发稿日期:2008-9-4

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中研网讯：
   对手机芯片市场的影响
    如前图所示，EMP不算无线半导体厂商，那么新公司在无线半导体市场的位置就是ST-NXPWireless的份额，但这并不是实际情况。如果单从无线芯片市场竞争来看，新公司距离高通和TI还有不小的市场份额差距，但这次合并的新公司目的更为具体，就是手机平台，结合手机芯片和手机平台的双重优势，进而增加产品的竞争力和附加价值，可以说新公司虽然不至于完全颠覆无线芯片市场格局，但对于手机芯片市场的改变是彻底的。
    新成立的这个公司，有爱立信在3G直到LTE的网络技术支持，有EMP在手机平台整合方面的优势，加上ST-NXPWireless在半导体技术和制造，以及在模拟等外围技术上的领先优势，大有一副后来者居上的赶超态势。特别的，欧洲是WCDMA的根据地，也是最成熟的市场，拥有NOKIA和SONY-Ericsson两大欧洲品牌的手机制造商和欧盟的大力支持，新公司完全可以以欧洲为基地，进而延伸到全世界的WCDMA手机市场。有了以上的有力条件，新公司具备了赶上TI和高通的基本条件，剩下的就看新公司怎么去运营以达到赶超的目的了。
    上面的这些还只是数字上的探讨，其实数字背后还有一些更重要的变化。高通是EMP最大的竞争对手，而TI又是EMP主要的供应商之一，一旦新公司成立，首先TI与EMP的合作会逐渐被EMP刻意地冷冻，甚至可能大幅削减，这就直接影响了TI与新成立的公司之间的市场份额变化。一番此消彼长之后，未来的手机芯片市场输赢就难以预料了。前面还曾经提到，新公司最大的竞争资本就是客户的优势，继承原有公司的资源，新公司将成为NOKIA、三星、SONY-Ericsson和LG这全球五大手机厂商中的四家的主要芯片供货商，仅这四家公司就占有全球超过68%的手机市场份额。如果新公司可以通过结合原有两方的技术优势进行有效开发，很有可能获得这四大厂商的最大订单，届时，手机芯片市场的竞争格局可能就会明朗得多。别忘了，ST-NXPWireless并非只有手机和消费无线芯片产品，无线基站等电信设备的硬件也是ST-NXPWireless的业务主体，那么我们很有可能看到爱立信的电信设备上越来越多的采用新公司的一些产品，进而扩大到更多的电信设备运营商，那将是新公司带来的另一个增长惊喜。
    这次合并之后，大公司尚且还可以与之抗衡，而一些中小公司特别是手机芯片平台整合公司就变得步履维艰，可以说ST无线的几次合并在壮大自己的同时，加剧了手机芯片这个商机无限的市场的竞争残酷性，也扼杀了诸多中小企业壮大发展的机会。
    当然，手机芯片市场的格局变化似乎不可避免，但现在就妄言新公司在无线芯片市场必然超越TI和高通还为时尚早，一方面新公司的合并需要一个调整期，至少不会少于半年，同时EMP平台技术和ST-NXPWireless半导体技术的协调也需要一个不短的时间，这都是新成立公司更为迫切要解决的问题，“攘外必先安内”，首先解决好自己的问题才能实现对对手的赶超。同时，TI和高通也不会坐以待毙，高通毕竟在3G手机芯片平台方面还有自己的优势并且领先优势比较明显，增长速度也保持得不错，受新公司成立的影响比较小，因此，短期内并不容易超越。反观TI，虽然3G表现失望，但毕竟是老牌霸主，不仅仅在手机芯片，在其他无线半导体领域优势明显，加上更为出色的模拟技术作为支撑，在无线市场依然是市场的统治者之一，特别是TI将手机芯片的未来瞄准了WiMax、LTE和未来的4G等新技术，在后CDMA时代，TI在标准上的劣势将消失，届时也许是TI重夺霸主地位的最佳时机。

    写在最后：守望EuWireless

    虽然，现在看来，在无线半导体市场超越高通和TI看起来还不是太可能，但并不意味着没有机会，3年前，ST在无线市场的份额还不过只有TI的1/5，现在已经达到TI的60%以上了，并购是解决超越问题的一条捷径，新公司在短期内并非没有并购的机会。
    其实从前面的无线芯片市场中我们可以看到，ST的几次无线扩张都是与欧洲企业进行合并，在一次次合并中整合了欧洲无线技术的先进资源，并逐渐形成对抗美国两大巨头的实力。笔者曾经之前撰文，专门谈过欧盟对半导体企业的一些背后规划猜测，这部分内容请参见“金融资本加注半导体业意欲何为”（http://www.eepw.com.cn/article/83591.htm），这一次的交易似乎也是遵循这一方向而实现的，并且目的很明确就是为了对付美国两大半导体巨头。
    这样的猜测并非无稽之谈，首先，ST肯于如此付出进行整合推动，本身自然不会无利可图，特别是付出相当多的代价换来的却不是新公司的主动控制权，这不仅仅只是为了推动其他产品的销售，背后一定还有更多的利益存在。此外，如果两个公司合并，可能会面临一定的反垄断调查，而之前ST-NXPWireless其实并没有接受如此调查就可以看出欧盟非常希望看到这样的合并，因此这次合并也肯定会获得欧盟的首肯。
    从欧盟整合强大欧洲特定领域业务的目的出发，我们不难理解ST短短两年来的一系列无线合并计划，几乎是将所有欧洲最好的无线硬件业务都整合了进来。现在，欧洲几大无线业务部门已经从各自为战变成了一个整体运营的公司，从而具备完全可以竞争市场领导者的实力和技术基础。哦，对了，我们还忘了一个孤单的个体，英飞凌的无线部门，只有他还在欧洲大陆上孤独的挣扎着。曾经的西门子半导体无线业务是多么的风光啊，不过英飞凌正深陷被私募基金洽购的漩涡。我们不妨大胆的猜测一下，不管那个洽购成功与否，欧盟是很乐于见到新成立的这家巨无霸去吞并英飞凌无线业务部门的，那样，就如同欧盟的宗旨一样，实现欧洲无线半导体技术的一体化，不，比欧盟各成员国的关系更紧密，因为已经成为一个独立运作的公司。至于公司的名称，没有比EuWireless更贴切的了吧。届时，全新的欧洲无线航母将具有比任何一个美国竞争对手都强大的竞争综合实力，超越美国对手已经不是什么奢望，甚至可能大幅领先其他美国竞争对手。
    按照现在ST无线壮大的速度，似乎这个巨无霸的欧洲无线也许不需要我们等待太久，届时再增加英飞凌领先的RFCMOS技术和单芯片技术的ST-NXPWireless和EMP，也许将彻底改变无线竞争的格局。昔日统治手机业的Philips、西门子的无线半导体部门加上NOKIA、爱立信的无线业务部门，再加上新近崛起的ST无线部门，这个庞大的无线半导体及解决方案公司将是多么可怕。至于反垄断调查？那是欧盟给美国人准备的紧箍咒，欧盟什么时候给自己开过罚单啊，而且欧盟可以说：“美国TI和高通加起来的比例可比我们新公司高得多呢！”
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