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苹果2018年推出的iPhone或不采用高通基带芯片

  • 2018年2月5日 ZhangHongYuan来源:TechWeb.com.cn 407 20
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苹果2018年新推出的iPhone可能不会采用高通的基带芯片,将全部由英特尔独家供应。

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据国外媒体报道,长期追踪苹果消息的凯基证券分析师郭明錤近日表示,苹果2018年新推出的iPhone可能不会采用高通的基带芯片,将全部由英特尔独家供应。

郭明錤此前预计,苹果将会把今年新iPhone中70%的基带芯片订单交给英特尔,高通仍然会获得其中30%的基带芯片订单。

但现在郭明錤改变了看法,他在最新的报告中预计英特尔将为苹果今年新推出的iPhone独家供应基带芯片,而高通可能不会获得其中的订单。

在郭明錤看来,苹果做出这一改变,主要是因为英特尔最近推出的XMM 7560基带芯片同时支持GSM和CDMA模式,这样苹果就能推出一款AT&T、Verizon、T-Mobile和Sprint四家电信运营商的用户都能使用的iPhone。而此前英特尔的基带芯片不支持CDMA模式,苹果也就不能彻底放弃高通的基带芯片。

此外,苹果与高通的专利授权费纷争也促使苹果做出这一改变,郭明錤认为苹果此举是在向高通施压。

但郭明錤在报告中也指出,现在说英特尔能长期成为苹果基带芯片的独家供应商还为时尚早,因为苹果更倾向于保持供应商的多元化。郭明錤认为苹果有可能再次将订单交给高通,以换取两家公司在专利授权费诉讼方面作出让步。


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