英议会委员会报告炮轰脸书 脸书加入AI芯片竞赛

英议会委员会报告炮轰脸书 脸书加入AI芯片竞赛
2019年2月20日
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继亚马逊、谷歌等科技巨头之后,Facebook(脸书)也加入了研发人工智能(AI)芯片的竞赛。据英国金融时报报道,Facebook首席人工智能科学家、现代人工智能领域先驱者杨立昆(Yann LeCun,法国人)在接受英国金F...

传媒Facebook最新消息脸书加入AI芯片竞赛

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索罗斯基金四季度大举减持科技股和芯片股

索罗斯基金四季度大举减持科技股和芯片股
2019年2月15日
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去年四季度,索罗斯管理基金大举减持科技股和芯片股。14日提交给美国监管机构的13F持仓报告显示,索罗斯基金管理公司在去年第四季度清仓了动视暴雪、AMD、苹果、微软、奈飞、阿里巴巴、可口可乐的股票,减持AT&T...

金融索罗斯基金

金融保险投资

苹果:将在德国门店恢复销售旧款iPhone 但只销售配置高通公司芯片的型号

苹果:将在德国门店恢复销售旧款iPhone 但只销售配置高通公司芯片的型号
2019年2月14日
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苹果称德国遭禁iPhone将恢复销售苹果:将在德国门店恢复销售旧款iPhone,但只销售配置高通公司芯片的型号。据国外媒体报道,苹果公司周四表示,在去年被禁止销售两款旧iPhone后,将在德国门店恢复销售旧款iPhone,但...

手机

IT与通讯

中国芯片产业发展难在哪?

中国芯片产业发展难在哪?
2019年2月13日
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万象更新,猪年伊始,5G竞争也从“芯”开始。据调研机构IC Insights近日公布的数据显示,芯片代工企业来自于中国芯片企业的订单在2018年增长了41%,这个订单量还不包括中国代工企业的订单,足见“中兴事件”之...

芯片中国芯片产业

IT与通讯

谷歌在印度组建芯片研发团队

谷歌在印度组建芯片研发团队
2019年2月13日
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谷歌在印度班加罗尔成立了新的芯片团队gChips。根据领英资料,新招聘的10多人中,包括来自英特尔、高通、英伟达和博通等传统芯片制造商的工程师。据路透社2月11日报道,“gChips”目前已雇佣16名工程师和4名招聘人员...

IT谷歌最新消息谷歌财报谷歌芯片

IT与通讯

华为成全球第三大芯片买家 IDC:四季度华为手机出货量夺冠中国市场

华为成全球第三大芯片买家 IDC:四季度华为手机出货量夺冠中国市场
2019年2月11日
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华为已成为芯片市场超级买家。2月11日,市场研究公司Gartner的最新数据显示,华为公司去年的半导体采购支出超过210亿美元,增加45%,成为全球第三大芯片买家,占据全球4.4%的市场份额。三星和苹果仍是去年全球最大...

IT华为芯片华为手机出货量

IT与通讯

2018年华为在全球芯片买家中排名第三

2018年华为在全球芯片买家中排名第三
2019年2月11日
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2018年华为在全球芯片买家中排名第三据国外科技媒体报道,科技市场研究公司高德纳(Gartner)最近公布的数据显示,中国电信设备和智能手机制造商华为去年的半导体采购支出增加了45%,在全球芯片买家中排名第三。高2...

芯片

IT与通讯

美股周一集体收跌道指跌超200点 科技股、芯片股、中概股普跌

美股周一集体收跌道指跌超200点 科技股、芯片股、中概股普跌
2019年1月29日
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周一美股低开低走集体收跌,因卡特彼勒和英伟达大幅下跌,以及市场担忧美国政府再次陷入关门状态。截至收盘,道指跌208.98点,报24528.22点,跌幅为0.84%;纳指跌79.18点,报7085.68点,跌幅为1.11%;标普500指数2...

股市美股收跌科技股芯片股中概股普跌

金融保险投资

华为最强大5G芯片发布 还发布全球最快CPE 支持智能家居连接

华为最强大5G芯片发布 还发布全球最快CPE 支持智能家居连接
2019年1月24日
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1月24日,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,推动自身5G业务在全球范围内的大规模快速部署。目前,华为已经获得30个5G商用合同,25000多个5G基站已发往...

华为芯片华为5G芯片

IT与通讯

台积电将芯片报价降低了20%以上

台积电将芯片报价降低了20%以上
2019年1月24日
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台积电将芯片报价降低了20%以上据中国台湾媒体报道,据业内人士透露,中国大陆和台湾地区的几家主要芯片代工企业,包台联电(UMC)、台积电(SMIC)、先锋国际半导体(VIS)、华虹半导体和力晶科技公司,已经开始削...

芯片

IT与通讯

华为发布全球首款5G芯片 折叠屏5G手机或2月问世 华为概念股普涨

华为发布全球首款5G芯片 折叠屏5G手机或2月问世 华为概念股普涨
2019年1月24日
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刚刚,华为在北京5G发布会上发布了全球首款5G基站核心芯片“天罡及5G多模终端芯片Balong5000。这款芯片支持200M频宽频带,预计可以把5G基站重量减少一半。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘介绍,华为致力打造极简5G,...

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