全球晶圆代工产能持续紧缺背景下，龙头厂商的扩产意愿格外强烈。
全球晶圆代工产能持续紧缺背景下，龙头厂商的扩产意愿格外强烈。据外媒报道，世界第三大晶圆代工厂格芯(Global Foundries)近日表示，计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力。芯片短缺似乎为代工龙头提供了绝佳的上市时机。格芯原计划在2022年底或2023年初上市，如今正考虑将上市时间提前到2021年底。
据悉，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。
在中国，目前晶圆加工的企业主要是晶圆代工企业，而且规模较大的企业都是国际企业在中国的投资企业，虽然国内晶圆加工的企业也有，但是不足100家。
目前晶圆加工行业从业人员主要来源于晶圆厂的工人，在中国的晶圆厂有将近100座，大部分晶圆厂的员工人数在500-1000人之间，若按一个晶圆厂员工人数为750人计算，那么中国有将近7.5万人从事晶圆加工的工作。
中国的每月百万片晶圆产能目标，不包括那些在中国制造芯片的外商;例如在西安设厂的三星、在无锡设厂的SK海力士、在大连设厂的英特尔，以及在成都设厂的德州仪器。该目标雄心勃勃，中国则向来擅长执行大型国家计划，例如建立高速铁路系统，以及达到一年2,200万辆汽车的产量。
随着国内企业逐步加大芯片的生产，相信汽车芯片的短缺在目前不会造成行业太大缺货影响，未来的影响也会逐步化解。
欲了解关于晶圆代工行业具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。
2020-2025年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告
晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，...
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