全球两年内将新增29座晶圆厂 半导体元件行业竞争分析

• 2021年6月24日 HaoChenChong来源：互联网 368 17
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SEMI23日发布最新一季《全球晶圆厂预测报告》指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，以满足广大市场对于芯片不断增加的需求。

全球两年内将新增29座晶圆厂

SEMI23日发布最新一季《全球晶圆厂预测报告》指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，以满足广大市场对于芯片不断增加的需求。

SEMI中国台湾地区总裁曹世纶指出，随着业内推动解决全球芯片短缺问题的力度持续增加，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。机构指出，目前国产设备主要面向的市场是国内市场，但从国产设备厂商的进展来看，已经有部分设备厂商成功打进了海外供应链并取得一定的收入占比，2020年台湾地区和韩国地区半导体设备市场规模均和中国大陆市场相当，未来国产设备有望走向海外，进一步打开市场空间。

半导体是科技发展基石。众所周知，半导体作为最重要的产业之一，每年为全球贡献近五千亿美金的产值，可以毫不夸张的说，半导体技术无处不在。目前，中国半导体设备制造商将近有30-40%的资本支出，是购买美国的半导体设备。

半导体产业是新一代信息技术产业发展的核心。芯片被誉为电子信息产业皇冠上的明珠，而半导体设备光刻机被称为芯片工业皇冠上的明珠。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体芯片产业是对信息安全、国民经济极其重要的战略性产业。与国内市场的庞大需求相比，国产半导体芯片体量仍然较小，我国大部分芯片需要从欧美国家进口，信息安全存巨大隐患。而且半导体产业面临核心技术缺失、自主创新无力、人才匮乏、融资瓶颈等问题。

半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、军事/政府等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器(约占18%)，存储器(约占23%)，逻辑器件(约占27%)，模拟器件(约占13%)。

中国是世界上最大的集成电路市场，占全球份额一半以上。目前，全球半导体行业主要由美国、韩国以及中国台湾领导。由于是后进国家，我国每年在半导体行业投下大量资金，而且经费不断上升，但依旧扮演着新进追赶者的角色，与国际领先技术依然存在代差。

据统计，中国的移动手机已占据全球40%份额，平板电脑占35%，液晶电视占全球35%，笔记本电脑占25%。“中国电子制造大国的地位已被广泛认可。”于燮康说，从动态的角度来看，中国集成电路市场在全球份额中的占比仍在不断增加，从2000年的7%，到2020年将达到46%(2017年约为43%)。近日发布的《第三代半导体产业技术发展报告(2019年)》预测，2024年我国第三代半导体电力电子器件应用市场规模将近200亿元，未来5年复合增长率超过40%。

想要了解关于中国半导体行业具体详情，可以点击查看中研普华研究报告《2021-2026年半导体行业风险投资态势及投融资策略指引报告》。

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