近几年来，中国半导体企业已经从芯片的设计、制造、封装、测试等产业链多个环节入手，并加大投入积极推进第三代半导体的研究和开发。
国产半导体市场发展如态势何？一直以来，我国以半导体等为代表的底层技术一直被“卡脖子”，这些问题随着社会的发展，已成为中国科技领域的痛点。为了加速推进国产替代的进程，特别是近几年来，中国半导体企业已经从芯片的设计、制造、封装、测试等产业链多个环节入手，并加大投入积极推进第三代半导体的研究和开发。
据国家统计局的数据，到目前为止，今年中国大陆已经总共生产了1399亿颗半导体芯片，与2020年前五个月相比增长了48.3%。未来在政策的推动下，半导体行业发展有可能实现弯道超车。
分析师表示：“2020年下半年以来，缺货涨价成为半导体板块的主旋律。缺货涨价态势下，最直接受益的当数晶圆厂及IDM厂商。同时，面对缺芯困境，国内晶圆厂及IDM正积极扩产，规划产能预估将主要于2021年下半年及2022年陆续开出，对半导体设备板块的推动力不可忽视。”
根据SEMI此前预测，到2022年半导体行业将实现三年连续增长，迎来超级周期。
市场调研机构Omdia在2021年第一季度发布的报告中称，半导体总收入季度环比上升0.5%，达到1311亿美元。通常情况下，第一季度是淡季，因为需求在之前的假日季节收尾后有所下降。但新冠疫情打乱了市场动态。
2020年，由紫光国芯历时七年自主研发设计的异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM)技术终于取得成功，基于此技术的超高带宽、超低功耗的数据分析芯片产品成功量产上市。这是世界首款基于此技术实现量产的产品，处于世界领先水平。
5月，多款搭载长鑫存储DRAM芯片的内存条上市，成功打破国外三大厂商的长期垄断;此后不久，世界首款基于紫光国芯异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM)技术的超高带宽、超低功耗的数据分析芯片成功量产上市……国产DRAM芯片迎曙光。
行业研究报告在总结中国行业发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对中国行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。未来行业将如何发展?请关注中研普华研究院报告《2021-2025年中国半导体元件行业竞争分析及发展前景预测报告》。
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2021-2025年中国半导体元件行业竞争分析及发展前景预测报告
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