苹果、英特尔将采用台积电3纳米芯片技术 中国芯片制造商行业市场调研

• 2021年7月2日 HaoChenChong来源：互联网 788 48
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苹果、英特尔将率先采用台积电的下一代3纳米芯片技术，预计这种芯片的量产将在明年下半年开始。目前用于消费产品的最先进的芯片生产技术是台积电的5纳米技术，所有的iPhone12处理器芯片都采用了这种技术。

苹果、英特尔将采用台积电3纳米芯片技术

苹果、英特尔将率先采用台积电的下一代3纳米芯片技术，预计这种芯片的量产将在明年下半年开始。目前用于消费产品的最先进的芯片生产技术是台积电的5纳米技术，所有的iPhone12处理器芯片都采用了这种技术。

据台积电称，与5纳米技术相比，3纳米技术可以提高10%至15%的计算性能，同时降低25%至30%的功耗。消息人士称，苹果的iPad很可能是第一批采用3纳米技术制造的处理器的设备。明年推出的下一代iPhone预计将使用中间的4纳米技术，这是出于调度的考虑。

广义芯片包括了集成电路、传感器、分立器件、光电器件产品，狭义芯片单指集成电路。晶圆制造主要为晶圆制造代工厂。全球主要晶圆代工企业有台积电(TSMC)、格罗方德(Global Foundries)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、高塔半导体(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先进(VIS)、华虹、东部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯国际、华虹为中国大陆企业。大陆的企业还有三安光电、士兰微、华力微电子、长鑫存储、普华存储、长江存储。

2020年，我国集成电路产业整体规模达到8848亿元，同比增长17%，“十三五”期间年均复合增长率为19.6%。我国集成电路产业结构也实现突破性改善，2020年集成电路制造业规模实现对封测业规模的历史首次超越。

我国集成电路产业结构在持续优化。2020年我国芯片设计业规模达到3778.4亿元，同比增长高达23.3%;“十三五”期间，芯片设计业规模年均复合增长率达23.3%。2020年我国芯片制造业规模达到2560.1亿元，同比增长19.1%，“十三五”期间的年均复合增长率达23.2%。2020年我国封测业规模2509.5亿元，同比增长6.8%，“十三五”期间的年均复合增长率为12.6%。

汽车、手机、服务器、个人电脑、基站、家电是芯片几大较为重要的下游应用领域。我们认为随着智能汽车、人工智能、物联网等技术的发展，汽车、5G手机等领域有望成为驱动半导体行业进一步增长的重要动力。鉴于芯片需求如此旺盛，现在的预期是芯片短缺局面将在 2022 年年中至年底结束，具体取决于芯片类型。如果2022年情况还未能好转，那么缺芯的局面可能将持续到 2023 年。

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