半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技 术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。在从硅片制造到晶圆制造，再到封装测试的整个工艺过程中，半导体设备扮演着十分重要的角色。
半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技 术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。在从硅片制 造到晶圆制造，再到封装测试的整个工艺过程中，半导体设备扮演着十分重要的角色。
根据SEMI统计，2020年中国大陆地区半导体设备销售规模达187.2亿美元，同比增长39%，成为全球第一大半导体设备市场。据中国电子专用设备工业协会数据统计，2020年国产半导体设备销售额约为213亿元，自给率约为17.5%。
集成电路在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用，已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。数据显示，2020年我国集成电路产量达2612.6亿块，2021年1-5月我国集成电路产量达1399.2亿块，同比增长48.3%。
根据中研普华研究报告《2021-2025年中国半导体设备行业供需趋势及投资风险研究报告》统计分析显示：
一、2021-2025年半导体设备行业趋势
1、技术发展趋势分析
以半导体光刻胶为例，在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过曝光(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。
光刻技术随着IC集成度的提升而不断发展。为了满足集成电路对密度和集成度水平的更高要求，半导体用光刻胶通过不断缩短曝光波长以提高极限分辨率，世界芯片工艺水平目前已跨入微纳米级别，光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、F2(157nm)，以及最先进的EUV(<13.5nm)线水平。
目前，半导体市场上主要使用的光刻胶包括g线、i线、KrF、ArF四类光刻胶，其中，g线和i线光刻胶是市场上使用量最大的。
2、产品发展趋势分析
从半导体设备的核心产品光刻机、刻蚀机、PVD、CVD和氧化/扩散设备来看，各类半导体设备top3的企业中主要为美国、荷兰与日本的企业，且各类半导体设备行业集中度极高，top3企业的合计市占率均在70%以上。其中光刻机主要由荷兰的ASML领衔;LAM研究院则占据了刻蚀机50%以上的市场份额;美国的AMAT则是PVD和CVD的龙头企业;氧化/扩散设备则以日本企业(日立、东京电子)为尊。
3、产品应用趋势分析
半导体设备做为半导体全产业链的关键，关键运用于IC生产制造、IC测封。其中，IC生产制造包含晶圆制造和晶圆生产设备;IC测封关键用测封产开展购置，包含挑拣、检测、帖片等阶段。
图表：2021-2025半导体设备市场规模预测
资料来源：中研普华产业研究院
三、半导体设备发展前景
5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电 子等新技术和新产品的应用，将带来庞大的半导体市场需求，行业将进入新一轮的上升周期。
想要了解更多半导体设备行业具体详情，可以点击查看中研普华研究报告《2021-2025年中国半导体设备行业供需趋势及投资风险研究报告》
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2021-2025年中国半导体设备行业供需趋势及投资风险研究报告
本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息...
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