晶圆代工价格再度被引起关注。2021年继台积电调涨2022年晶圆代工价格10-20%后,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格,估将续涨8%-10%,部分热门制程涨幅则超过1成,2022年晶圆代工价格或将全面调涨。
晶圆代工价格2022年或将全面调涨
半导体行业下游应用市场需求旺盛,晶圆代工厂产能持续供不应求,晶圆代工价格再度被引起关注。
2021年继台积电调涨2022年晶圆代工价格10-20%后,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格,估将续涨8%-10%,部分热门制程涨幅则超过1成,2022年晶圆代工价格或将全面调涨。
从晶圆产能来看,预估2022年全球晶圆代工厂8寸晶圆年均产能将新增约6%,12寸晶圆将年增约14%,其中12寸晶圆新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程。
据中研普华研究院报告《2020-2025年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》分析
中国大陆晶圆厂产能在全球占比中增长最大,但在装机容量方面仍落后于台湾地区、韩国和日本。截至2020年12月,中国台湾地区的晶圆装机容量占全球的21.4%,居全球首位。韩国排在第二位,占全球晶圆产能的20.4%。台湾地区200mm晶圆产能世界领先。在300mm晶圆方面,韩国排在前列,紧随其后的是中国台湾地区。三星和海力士继续积极扩张他们在韩国的晶圆厂,以支持他们的大容量DRAM和NAND闪存业务。
在中国,目前晶圆加工的企业主要是晶圆代工企业,而且规模较大的企业都是国际企业在中国的投资企业,虽然国内晶圆加工的企业也有,但是不足100家。晶圆代工是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。
中国的每月百万片晶圆产能目标,不包括那些在中国制造芯片的外商;例如在西安设厂的三星、在无锡设厂的SK海力士、在大连设厂的英特尔,以及在成都设厂的德州仪器。该目标雄心勃勃,中国则向来擅长执行大型国家计划,例如建立高速铁路系统,以及达到一年2,200万辆汽车的产量。
英特尔宣告要重返晶圆代工事业,今年资本支出上看200亿美元,还有中国扶植中芯国际(00981)等晶圆厂也要扩产。而台积电将在未来3年砸1,000亿美元扩产,其中,今年资本支出达300亿美元新高,联电、力积电、南亚科等半导体厂商也将投资扩产。
从目前各家扩产时程来看,扩产到量产至少要1到2年以上的时间,例如台积电在南京厂建置28纳米制程、月产能4万片,预计2022年下半年开始量产,到2023年中才能完成全部产能的建置;联电的12A P6厂、2.75万片月产能,预计2023年第2季开始投产。
亚太地区的半导体晶圆生产量居全球首位,其次是北美、欧洲、南美、中东和非洲。亚太地区由于拥有三星、索尼和丰田等制造商的所在地,因此这个领先有望保持到2024年。中研普华预测中国大陆将是唯一一个在2020 年至 2025年期间产能占有率增加的地区。
2022年该行业前景趋势怎么样?想要知道更多行业详细分析,请点击查看中研普华研究院出版的《2020-2025年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。
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