线路板行业发展现状及市场规模、供需格局分析2024

• 黄文玉 2024年4月22日 来源：互联网 317 13
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电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。随着电子设备的功能不断增强，对线路板的要求也越来越高。

随着电子设备的功能不断增强，对线路板的要求也越来越高，多层线路板因其更大的容纳电子元器件的能力和更高的密度，被越来越多地使用。特别是在通信设备、计算机和消费类电子产品中，多层线路板已经成为主流。此外，随着5G通信和物联网技术的发展，HDI线路板的应用领域也在不断扩大，这将进一步推动线路板市场的增长。

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

线路板行业发展现状及市场规模、供需格局分析

电器里面的安装有很多小零件的那个板子就叫线路板(又叫PCB)。线路板从发明至今，其历史60余年。历史表明：没有线路板，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电……这一切都无法实现。道理是容易理解的。芯片，IC，集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平，引导电子信息产业的发展。而半导体(集成电路、 IC)的电气互连和装配必须靠线路板。

国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年国内线路板行业发展趋势及发展策略研究报告》显示：

由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

2021年全球FPC市场规模从2015年的232.4亿美元增长至356.95亿美元。随着国内FPC市场需求的不断增长，国内柔性电路板(FPC)市场规模快速增长。2021年我国FPC市场规模1294.31亿元，同比2020年的1043.02亿元增长了24.09%。随着国内FPC市场需求的不断增长，国内柔性电路板(FPC)产量快速增长。2021年我国FPC市场产量9643.3万平方米，需求量8660.4万平方米。

市场竞争格局激烈，企业数量众多，市场集中度较低。企业主要通过技术创新、产品质量、成本控制等方面来提高竞争力。例如，许多企业开始注重使用高密度互连技术(HDI)和柔性电路板等先进技术，以提高产品的性能和可靠性。同时，自动化制造技术的应用也在提高生产效率，优化产品质量和一致性。

线路板行业未来市场需求及发展趋势预测

随着科技的飞速进步和全球电子制造业的繁荣，线路板作为电子产品的核心组件，其市场需求将保持强劲增长。尤其是随着5G、人工智能、物联网等领域的快速发展，对高功率、高频计算的需求将越来越大，这将进一步推动线路板市场的增长。

其次，线路板将朝着小型化、高密度化、高可靠化的方向发展。随着电子产品向轻薄化、智能化发展，线路板也需要适应这一趋势，实现更高的集成度和更小的尺寸。同时，随着应用环境的复杂化，对线路板的可靠性要求也越来越高，因此高性能、高可靠性的线路板将得到广泛应用。

在市场竞争方面，随着市场的扩大，线路板产品的竞争将日益激烈。为了占据市场份额，厂商们将不断推出创新的产品，加速产品更新换代。同时，市场对线路板产品的要求也将越来越高，对尺寸、厚度、抗干扰性、印制线路图案等各方面都有更高要求。

在技术上，线路板行业将朝着智能化、数字化、个性化方向发展。智能化线路板将实现数字化、自动化和智能化控制，满足智能家居、智能物流、智慧医疗等应用场景的需求。同时，模块化设计将成为趋势，将系统拆分成多个模块，以供快速组合和定制，满足智能硬件、可穿戴设备等应用的需求。

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