比亚迪表示，分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。
比亚迪半导体分拆上市进程越发临近。10月25日晚间，比亚迪发布公告称，10月22日，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司(简称“比亚迪半导体”)至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。
在此之前，比亚迪分别于2020年12月30日、2021年5月10日及2021年6月16日召开的第七届董事会第四次会议、第七届董事会第十一次会议和2021年第一次临时股东大会审议通过了关于分拆所属子公司比亚迪半导体至深交所的相关事项，并向香港联交所提出本次分拆及豁免公司向公司股东提供保证配额的申请。
比亚迪表示，分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。
公开资料显示，比亚迪半导体成立于2004年，其主要业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拳头产品为电动车之核—IGBT。
中国是全球最大的智能硬件生产和消费市场，对集成电路产品的需求十分旺盛。根据中国半导体行业协会数据，中国集成电路市场规模已从2011年的1,934亿元增长至2020年的8,848亿元，年均复合增长率高达18.41%。
作为新基建的重要领域，国家先后出台多项产业政策鼓励、支持和引导集成电路产业发展，我国集成电路产业在设计、制造、封测等核心环节取得长足进步。
在国际贸易形势不确定性增加的刺激下，国内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，为行业实现进口替代提供了良好的市场机遇，我国集成电路供应链国产化进程不断加速。根据ICInsights数据，我国集成电路自给率有望在2025年提升至19%。
从长远看来，我国集成电路产业的快速发展也将为ODM公司加速推进零部件国产化和提高芯片供应链安全提供良好保障。同时，ODM的整机研发设计能力以及平台规模效应，也将给予中国集成电路产业更好、更广的产品试验及转化应用基地，加速国产硬科技的发展，构建中国高新技术产业的优势地位。
当下，新冠疫情在全球持续蔓延，电子元器件供需仍旧失衡。8月17日，据台湾地区经济日报报道，联电近期再次向客户发出调升晶圆代工价格通知，11月平均涨价10%，部分制程涨幅上看高达15%，这是联电今年以来第四度调涨报价，估算今年联电此次涨价后，累计涨幅已逾五成。
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