吉利汽车自研首枚“智能座舱芯片”即将量产 智能座舱行业研究

• 2021年11月1日 ZhouJiaLiang来源：互联网 732 43
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吉利汽车10月31日宣布，吉利自研首枚7纳米制程车规级SOC“智能座舱芯片”芯片明年即将量产。此外，2026年完成物联通信卫星及导航增强低轨星座组网，实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。

吉利汽车自研首枚“智能座舱芯片”即将量产

吉利汽车10月31日宣布，吉利自研首枚7纳米制程车规级SOC“智能座舱芯片”芯片明年即将量产;2023年，将推出首颗7纳米、高算力的自动驾驶芯片;2025年推出5纳米制程的自动驾驶芯片，并完全掌握L5级自动驾驶技术、实现L4级自动驾驶商业化应用。此外，2026年完成物联通信卫星及导航增强低轨星座组网，实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。

据中研产业研究院报告《2021-2026年智能座舱行业深度研究报告》分析

智能驾驶舱，即以多屏融合(液晶仪表+HUD+中控屏+后座娱乐)实现的交互体验。多屏互动在未来有望由一颗芯片提供运算能力输出，以UI创新设计和CAN总线协议打通为基础，通过液晶仪表、HUD、中控屏及中控车载信息终端、后座HMI娱乐屏、车内外后视镜等载体，实现语音控制、手势操作等更智能化的交互方式。这背后是新科技时代人工智能、AR、ADAS、等技术融入，更是产业IT创新力的释放。

智能座舱主芯片：SoC芯片渐成主流，高通领跑。车规级芯片以标准要求严格、技术门槛高、供货周期长著称，在自动驾驶时代，“CPU+GPU+XPU”的异构主控SoC芯片逐渐成为主流，且算力正在快速攀升。这一市场的主流玩家包括传统汽车电子厂商、消费电子厂商、人工智能企业。在众多玩家中，高通是座舱芯片的绝对领导者。截至2020年底，25家顶级汽车制造商中已有20家选择高通骁龙汽车数字座舱平台。

智能座舱行业研究

随着计算能力和5G联网带来的性能提升，汽车行业比任何时候，都更关注软件和在线服务，汽车座舱开始变成一个真正的智能空间，一个具有社交性和互联性的空间。新兴技术的快速融入，让智能座舱出现越来越多不同的产品形态，人机交互也呈现出多样化的发展趋势。

在数字技术创新融合驱动下，智能数字座舱领域将迎来爆发式增长。车内信息娱乐升级，智能座舱系统渐趋开放协同。基于车联网的座舱系统将秉承以人为本的设计理念，更注重整体的驾乘体验，可通过场景互联能力实现从功能到体验的进化。从服务方面来看，融合车联网的智能座舱将会提供包括AR导航、高清视频、VR通话、远程监测等新形态服务，为驾乘用户带来车内娱乐新体验。

智能座舱未来的发展及普及背后是新能源汽车和智能汽车的快速发展，座舱电子在提升智能化和安全化的交互体验的同时，也是智能驾驶、全车娱乐和人工智能的关键接口。随着新能源汽车和ADAS的渗透率逐渐提升，新能源汽车电量显示、续航里程、电池状态信息以及ADAS状态信息使得传统仪表难以应对，无法实现有效的人机交互，由于液晶仪表的信息承载量大，加上显示的多样化，有望成为未来汽车的必需品。随着智能化和车联网化逐渐成为汽车的发展趋势，汽车座舱电子系统的重要性日益凸显，它将成为一个重要的智能硬件入口。

想要了解更多智能座舱行业的发展前景，请查阅《2021-2026年智能座舱行业深度研究报告》。

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