中国半导体设备行业预计将进入超级景气周期

• 2021年12月24日 HaoChenChong来源：互联网 678 39
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伴随全球半导体产业向中国转移，大陆晶圆产能兴建，以中芯国际、长存、长鑫为代表的Foundry及Memory正在加紧产能投资建设，设备需求大幅增加。

中国半导体设备行业预计将进入超级景气周期

伴随全球半导体产业向中国转移，大陆晶圆产能兴建，以中芯国际、长存、长鑫为代表的Foundry及Memory正在加紧产能投资建设，设备需求大幅增加。2020年中国大陆地区半导体设备规模187亿美元，同比+39%，占全球比例26%，超越中国台湾成为最大设备市场。我们推算，2021/2022年中国设备市场有望增加至216/242亿美元。

随着中国半导体制造业的迅猛发展，本土设备配套能力不足的弊端也日益突出。根据中国电子专用设备工业协会2019年数据，国产半导体设备自给率约14.2%，若扣除光伏、LED等其他泛半导体设备的影响，国产集成电路专用设备的自给率仅为4.6%。美国BIS自2020年5月接连出台一系列愈加严格的对华半导体产业链出口管制政策，中国大陆相关的芯片切实感受到了美国“随时断供”的威胁;为保障供应链安全，大陆晶圆厂将加紧验证本土设备，国产设备的采购比例将显著提升。工艺检测设备、PVD、离子注入机、刻蚀机、CVD、CMP美国设备占比均超过50%，为保障供应链安全，将具有更加紧迫的“去美化”需求。下游需求旺盛叠加国产化加速，中国半导体设备行业将进入超级景气周期。

根据中研普华研究报告《2021-2025年中国半导体设备行业供需趋势及投资风险研究报告》统计分析显示：

一、2021-2025年半导体设备行业趋势

1、技术发展趋势分析

以半导体光刻胶为例，在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过曝光(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。

光刻技术随着IC集成度的提升而不断发展。为了满足集成电路对密度和集成度水平的更高要求，半导体用光刻胶通过不断缩短曝光波长以提高极限分辨率，世界芯片工艺水平目前已跨入微纳米级别，光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、F2(157nm)，以及最先进的EUV(<13.5nm)线水平。

目前，半导体市场上主要使用的光刻胶包括g线、i线、KrF、ArF四类光刻胶，其中，g线和i线光刻胶是市场上使用量最大的。

2、产品发展趋势分析

从半导体设备的核心产品光刻机、刻蚀机、PVD、CVD和氧化/扩散设备来看，各类半导体设备top3的企业中主要为美国、荷兰与日本的企业，且各类半导体设备行业集中度极高，top3企业的合计市占率均在70%以上。其中光刻机主要由荷兰的ASML领衔;LAM研究院则占据了刻蚀机50%以上的市场份额;美国的AMAT则是PVD和CVD的龙头企业;氧化/扩散设备则以日本企业(日立、东京电子)为尊。

3、产品应用趋势分析

半导体设备做为半导体全产业链的关键，关键运用于IC生产制造、IC测封。其中，IC生产制造包含晶圆制造和晶圆生产设备;IC测封关键用测封产开展购置，包含挑拣、检测、帖片等阶段。

二、2021-2025年半导体设备市场规模预测

图表：2021-2025半导体设备市场规模预测

资料来源：中研普华产业研究院

想要了解更多半导体设备行业具体详情，可以点击查看中研普华研究报告《2021-2025年中国半导体设备行业供需趋势及投资风险研究报告》

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