2022年光芯片外延片行业现状及发展前景分析

• 2022年2月7日 haochenchong来源：互联网 1310 86
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外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是P型衬底硅(有的加点埋层);然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层;再后来在外延层上注入基区、发射区等等。最后基本形成纵向NPN管结构：外延层在其中是集电区，外延上面有基区和发射区。

2022年光芯片外延片行业现状及发展前景分析

外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是P型衬底硅(有的加点埋层);然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层;再后来在外延层上注入基区、发射区等等。最后基本形成纵向NPN管结构：外延层在其中是集电区，外延上面有基区和发射区。外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。因有些厂只做外延之后的工艺生产，所以他们买别人做好外延工艺的外延片来接着做后续工艺。

根据国内第三方工商注册服务机构--"企查查"查询结果显示，截止2021年12月底，国内"存续"和"在业"的企业中业务包含"光芯片或者外延片"，并通过查找范围"品牌/产品"，筛选之后企业有19996家，同比2020年年底的11698家增长8298家。从光芯片外延片行业人员规模企业发布的人才需求来看，研发和销售是企业人员需求量最大的两个部分，对研发岗位的需求高达55%，其后是销售客户支持类岗位，占18%。

2019年中国光芯片外延片市场规模为112亿元，2020年受新冠疫情影响，中国光芯片外延片市场规模有所下降，但随着相关领域投资建设规模的扩大，中国光芯片外延片市场需求将持续增长，2021年光芯片外延片行业市场规模达到125亿元，同比增长17.92%。在旺盛需求的推动下，国内严格的疫情防控措施为国内外光芯片外延片工厂提供复工生产、调升稼动率弥补库存的可能，因此产能扩张带来的刚需以及提前抢单共同推动了中国大陆地区光芯片外延片工业产值的增长，2021年光芯片外延片行业工业总产值达到118亿元，同比增长16.83%。中国光芯片外延片产业结构逐步由小而全的综合制造模式逐步走向设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。

根据中研普华研究报告《2022-2027年中国光芯片外延片行业竞争分析及发展预测报告》统计分析显示：

一、企业数量结构分析

根据国内第三方工商注册服务机构--"企查查"查询结果显示，截止2021年12月底，国内"存续"和"在业"的企业中业务包含"光芯片或者外延片"，并通过查找范围“品牌/产品”，筛选之后企业有19996家，同比2020年年底的11698家增长8298家。

图表：2019-2021年光芯片外延片行业企业数量分析

数据来源：企查查

二、人员规模状况分析

图表：2019-2021年光芯片外延片行业人员规模状况分析

数据来源：中研普华研究院

从光芯片外延片行业人员规模企业发布的人才需求来看，研发和销售是企业人员需求量最大的两个部分，对研发岗位的需求高达55%，其后是销售客户支持类岗位，占18%。

三、行业资产规模分析

图表：2019-2021年光芯片外延片行业资产规模分析

数据来源：中研普华研究院

由于光芯片外延片相关行业资金需求大，投资回报周期长，我国光芯片外延片行业投资行为呈现比较明显的政策导向特征，带动光芯片外延片行业的资产规模增长，2021年半导体行业资产规模达到457亿元，同比增长8.46%。

四、行业市场规模分析

图表：2019-2021年光芯片外延片行业市场规模分析

数据来源：中研普华研究院

2019年中国光芯片外延片市场规模为112亿元，2020年受新冠疫情影响，中国光芯片外延片市场规模有所下降，但随着相关领域投资建设规模的扩大，中国光芯片外延片市场需求将持续增长，2021年光芯片外延片行业市场规模达到125亿元，同比增长17.92%。

想要了解更多光芯片外延片行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2022-2027年中国光芯片外延片行业竞争分析及发展预测报告》

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