越是技术高端的光刻胶,对于生产原料的纯度、杂质、金属离子含量等要求也非常严苛。所以光刻胶光引发剂的国产化程度也因应用领域而异。光刻胶是PCB、LCD和半导体等各应用行业的上游材料,一般相同用途的光刻胶,由于投资大、市场比下游应用行业小,行业集中度非常高,只
光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料,具有纯度要求高、生产工艺复杂、生产及检测等设备投资大、技术积累期长等特征。从相关技术来看,光刻胶的核心技术包括配方技术、 质量控制技术和原材料技术,配方技术是光刻胶实现功能的核心,而质量控制技术能够保证 光刻胶性能的稳定性,而光刻胶原材料的品质对光刻胶的质量起着关键作用。
越是技术高端的光刻胶,对于生产原料的纯度、杂质、金属离子含量等要求也非常严苛。所以光刻胶光引发剂的国产化程度也因应用领域而异。光刻胶是PCB、LCD和半导体等各应用行业的上游材料,一般相同用途的光刻胶,由于投资大、市场比下游应用行业小,行业集中度非常高,只能有几家企业生存。
光刻胶及其配套化学品占半导体材料产值12%,全球市场规模近百亿美元,行业技术壁垒和客户壁垒高,目前主要被日本、韩国和欧美国家垄断。全球光刻胶市场行业集中度高,主要由日本合成橡胶、日本东京应化、美国罗门哈斯、日本信越化学和日本富士电子材料等企业垄断,该五大企业全球市场占有率分别为28%、21%、15%、13%和10%,其中日本企业市场占有率达72%。
国内光引发剂生产企业经过十多年激烈的市场竞争,集中趋势日益明显,我国光引发剂生产领先企业有久日新材、扬帆新材、强力新材、固润科技、双键化工等,其中久日新材是全国产量最大、品种最齐全的光引发剂生产供应商,光引发剂业务市场占有率约30%。
工信部于2021年发布了《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021版)》,其中关于光刻胶及其原料的入选涵盖了半导体光 刻胶及其原料和LCD用正性光刻胶。
半导体光刻胶属于光刻胶高端产品,受技术限制,当前,我国半导体光刻胶需求主要由外资企业来满足,2020年,外资企业的市场份额达71%。从不同光刻胶产品的自给率来看,目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶的自给率约为20%,适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%,而适用于12寸硅片的ArF光刻胶基本依靠进口。
2016-2019年,全球半导体光刻胶的市场规模从15亿美元增长至2019年的18亿美元,年复合增速达6.3%,2020年,全球半导体光刻胶市场规模约为19亿美元。伴随着国内晶圆代工产能的不断提升,2025年国内半导体光刻胶市场规模有望达到100亿元,2020-2025年间半导体光刻胶的市场规模复合增速将达到35%,明显高于全球半导体光刻胶市场规模的增速。
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