Q1全球半导体设备出货金额同比增长5% 半导体行业前景展望

• 2022年6月2日 HaoChenChong来源：互联网 1316 86
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2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元。因为季节性疲软，第一季度出货金额季度环比下降了10%。

Q1全球半导体设备出货金额同比增长5%

2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元。因为季节性疲软，第一季度出货金额季度环比下降了10%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“随着半导体行业继续强劲增长，第一季度设备销售额同比增长与2022年的预测同步。北美和欧洲的设备支出季度环比增长良好，因为它们加大了国内芯片制造的支持力度。”

从排名来看，中国大陆排名第一，2022年Q1半导体设备出货金额为75.7亿美元，同比上升27%，环比下降7%;韩国排名第二，出货金额为51.5亿美元，同比下降29%，环比下降6%;中国台湾出货金额为48.8亿美元，同比下降15%，环比下降29%;北美和日本排名第四、五位，出货分别为26.2亿美元和19亿美元。

目前，中国大陆已成为全球半导体制造设备最大市场，这与国内半导体产业快速发展有着密切的关联。尽管中国在制造工艺和技术实力上，仍然落后于韩国和台湾，但面对庞大的市场需求，仍然推动整个行业的技术迭代和高速发展，制造设备的采购自然首当其冲。

半导体行业前景展望

数据显示，截至2020年，全球基带芯片领域有专利申请的企业共11652家，近五年全球基带芯片领域企业数量快速增长，其复合增速为16.7%。中国基带芯片领域有专利申请的企业共6953家，占据全球总量的59.7%，在全球范围排名第一，其复合增速为19.4%，高于全球2.7个百分点。

中国基带芯片领域有专利申请的企业主要分布在广东省(1475家)、江苏省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分别占全国基带芯片领域有专利申请的企业总量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中国地方政府积极布局集成电路项目，已形成长三角、环渤海、华南沿海(福建及珠三角地区)，以及中西部地区四大产业集群。

全球芯片大厂在美国、欧洲、日本、韩国的新厂建设、旧厂扩建都在加码，新的芯片战略计划中，可以看到全球芯片大厂的布局在加重。同时，中国又是芯片进口大国，在芯片战略领域的消耗力度全球排名前列，成为芯片大厂的重要销售市场。

过去15年来，我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍，年均复合增长率达到19.2%，远高于全球4.5%的年均复合增长率。但我国高端芯片对外依赖度高，大部分市场占有率低于0.5%。国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%。预计到2025年，中国制造的集成电路制造将仅占国内整体集成电路市场的19.4%，远低于70%的自给率目标。

中国集成电路市场规模和本土制造之间有着非常明显的区别。尽管自2005年以来中国一直是最大的集成电路消费大国，但集成电路的制造并未紧随其后大幅增长。2020年中国的集成电路的产量占国内1434亿美元集成电路市场的15.9%，高于10年前即2010年的10.2%。据预测，这一份额将从2020年开始平均每年增长0.7个百分点，到2025年增加3.5个百分点至19.4%。2020年，在中国制造的价值227亿美元的集成电路中，中国本土公司仅生产了83亿美元(占36.5%)，仅占中国1,434亿美元集成电路市场的5.9%。台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其它在中国有芯片制造厂的外国公司生产了其余的芯片。

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