芯片半导体跌近-3% ！中国半导体芯片市场发展现状如何? 半导体芯片市场分析2022

• 2022年11月10日 ChenZeFang来源：互联网 1059 67
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目前，中国芯片企业在封装领域已具备一定的市场与技术核心竞争能力。在中低端芯片器件封装领域，中国芯片封装企业的市场占有率较高;在高端芯片器件封装领域，部分中国企业有较大突破，形成了一大批具有一定规模的封装企业，如深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星等，这些

中国半导体芯片市场发展现状如何?半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件，通常也可称为集成电路。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料。半导体制造的过程就是“点石成金”的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片。

目前，中国芯片企业在封装领域已具备一定的市场与技术核心竞争能力。在中低端芯片器件封装领域，中国芯片封装企业的市场占有率较高;在高端芯片器件封装领域，部分中国企业有较大突破，形成了一大批具有一定规模的封装企业，如深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星等，这些企业已打入高端显示屏、背光源、照明器件等门槛较高领域，避开同低端厂商的价格战，依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和服务获得较高的品牌溢价。

在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显着提升， 随着中国集成电路新增产线的陆续投产，中国集成电路制造行业规模将进一步增长，因此我国半导体芯片市场规模呈逐年增加趋势，2020年我国半导体芯片市场规模为8848亿元，较2019年增加17%。

中国半导体芯片市场发展现状分析 芯片半导体跌近-3%

11月10日A股三大指数集体震荡调整，芯片半导体板块跌幅居前，截止下午1点50分，芯片产业指数(H30007)跌幅近-3%。芯片半导体板块自10月12日起开启强势反弹，近日下跌属于技术面调整，消息面上暂无较大利空。

短期来看目前芯片行业的不确定性在边际降低，未来也存在很多超预期的因素，所以我们倾向认为伴随板块调整充分，可以逐步开始乐观，特别是可以期待一些边际向好信号的出现，比如四季度的库存数据是否会出现边际好转，苹果，meta的VR头显、特斯拉的人形机器人等创新产品有望开启新一轮创新周期，产业政策的陆续出台对半导体国产替代超预期推进等等，都有可能引领板块开启估值修复行情。

中长期来看，新能源汽车、智能汽车、机器人、AR/VR等下游创新仍将为行业持续贡献增量需求，供应端受国产替代进程推进将持续改善，国内半导体企业依然具备较高的成长性和长期投资价值。

据中研普华产业研究院的《2022-2027年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》显示：

半导体整个产业链大致分为：上游的设备材料;中游的制造以及封测环节;下游的设计公司，包括不同芯片产品的分类。上下游都有很多公司，较为分散，但是由于中游的制造环节属于资金密集叠加技术密集的产业，集中度非常高。整个产业链呈现出上宽中间窄下宽的格局，所以半导体的中间制造环节非常重要。

根据《国家集成电路产业推荐纲要》，2030年半导体芯片行业产业将扩大至5倍以上，对人才的需求将成倍增长。如果国家对集成电路项目全部投资到位，中国需要70万人，而目前中国的从业者只有一半左右，约30多万。从集成电路企业发布的人才需求来看，研发和销售是企业人员需求量最大的两个部分，对半导体芯片行业研发岗位的需求高达55%，其后是销售客户支持类岗位，占18%。

中国大陆半导体芯片市场的总量为1434亿美元，其在中国大陆生产的半导体芯片产值约为227亿美元，占比约15.9%，相比2010年(10.2%)增长了5.6个百分点。随着中国集成电路新增产线的陆续投产，中国集成电路制造行业规模将进一步增长，因此我国半导体芯片市场规模呈逐年增加趋势，半导体芯片行业市场规模为8848亿元，半导体芯片市场增加17%。

更多半导体芯片市场调研消息,可以点击查看中研普华产业研究院的《2022-2027年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》。

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