2024半导体设备行业市场发展趋势

半导体设备作为半导体产业链的基石，对于半导体产业的发展起着至关重要的作用。近年来，随着全球半导体产业的快速发展，以及我国半导体产业的崛起，半导体设备的国产化率逐渐成为行业关注的焦点。

随着全球半导体市场的持续回暖，进入2024年，全球半导体设备市场也将迎来全面的增长，其中中国半导体设备市场规模仍将位居全球第一。根据SEMI预计2024年半导体设备市场销售额为1,053亿美元，同比增长增4%。2025年预计将大幅增长18%至1,240亿美元，将超越2022年的1,074亿美元，创下历史新高纪录。SEMI也指出，截至2025年为止，中国大陆的半导体设备采购额有望持续增长、维持首位。

根据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年半导体行业市场深度分析及发展规划咨询综合研究报告》显示：

随着内存市场的复苏，主要内存公司普遍在 2024 年增加资本支出，预计人工智能等新应用将增加需求。三星计划在 2024 年将支出相对持平，为 370 亿美元，但没有削减 2023 年的资本支出。美光科技和SK海力士在2023年大幅削减资本支出，并计划在2024年实现两位数的增长。

此前，根据中国电子专用设备工业协会统计，2022年，国内77家规模以上半导体设备制造商销售收入累计完成593亿元，与2021年386亿元相比，同比增长53.6%。其中，2022年前十家设备制造商完成销售收入438亿元，占77家合计收入73.9%。目前我国半导体设备及零部件企业的数量也已经超过200家。

同时该协会预测了2023年国产半导体设备销售收入增长38%左右，将达到817亿元。其中，集成电路设备预计增长40%，达到450亿元;其次第二大细分板块太阳能电池片设备预计增长35%，达到310亿元。

全球方面，在过去的三年里，全球半导体设备市场经历了显著的增长。根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示，2021 年全球半导体设备市场规模达到 1026.4 亿美元，同比增长 44%;2022 年市场规模进一步增长至 1076 亿美元，同比增长 4.8%。

2023年受整个消费电子市场需求下滑的影响，全球半导体市场出现了同比12%的萎缩(IDC数据)，众多的半导体制造商纷纷大幅削减半导体设备的资本支出以控制过多的产能增长，导致2023年全球半导体设备同比下滑6.1%至1,009亿美元(SEMI数据)，这也是近4年来该市场首度陷入萎缩。

从地区分布来看，亚洲地区一直是全球半导体设备市场的主要增长区域。其中，韩国、中国大陆和中国台湾是全球前三大半导体设备市场。韩国在存储器领域的大规模投资推动了其半导体设备市场的快速增长;中国大陆作为全球最大的半导体消费市场，随着国内半导体产业的崛起，对半导体设备的需求也在不断增加;中国台湾则凭借在晶圆代工领域的领先地位，成为全球重要的半导体设备市场。

2023年半导体行业仍处于周期底部，尽管有需求强劲的中国市场作为支撑，身为半导体产业链“卖铲人”的全球设备厂商红利期依旧不再，包括泛林、东京电子、科磊、爱德万、泰瑞达在内的设备厂商均出现业绩下滑。

反观国内市场，自2020年以来，中国大陆已经成为全球最大半导体设备市场，在国产替代的黄金浪潮推动下，除测试设备外，本土半导体设备厂商业绩均呈现出高增长的趋势，其中不少企业的新增订单也颇为亮眼。

根据各半导体设备公司公布的财报数据，国内前3大半导体设备供应商分别为：北方华创、中微公司、盛美上海。

根据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年半导体行业市场深度分析及发展规划咨询综合研究报告》显示：

其中，北方华创作为国内最大的半导体设备供应商，设备种类较为丰富，市场认可度不断提高，2023年应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。

排名第二的中微公司2023年营业收入约62.6亿元，同比增长约32.1%。其中用于集成电路生产线的CCP和ICP等离子体刻蚀设备是中微公司的主打设备，也是半导体前道核心设备之一，2023年实现营业收入约47亿元，同比增长约49.4%。2023年中微公司的新增订单金额约83.6亿元，同比增长约32.3%，其中来自刻蚀设备的新订单金额约69.5亿元，同比增长约60.1%。

排名第三的盛美上海则主要从事半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备，2023年营收大约为36.5至42.5亿元，同比增长27%至45%;预计2024年营业将在50至58亿之间。

每一次技术的革新，都将为其所在行业带来实质性的改变。在工艺技术方面，国产半导体设备厂商在刻蚀、沉积、清洗、涂胶显影、CMP、离子注入以及测试机、分选机、探针台等核心工艺环节已取得长足进步，与包括东京电子(Tokyo Electron)、泛林半导体(Lam Research)、应用材料(Applied Materials)等海外传统厂商形成了初步的技术对标。

国产半导体设备进一步发展，还亟需解决关键设备国产化率低等。虽然国产半导体设备在诸多领域实现了从0到1的突破，但是关键设备、零部件以及满足特殊工艺生产需求的国产半导体设备依旧缺乏，良率、稳定性等还待进一步提升，在全球半导体设备市场的规模依旧偏小。

以半导体晶圆制造设备为例，当前的国产设备对成熟制程的工艺覆盖度日趋完善，并积极推进高端制程的工艺突破，产品正处于验证密集通过、开启规模化起量的成长阶段。

中国设备产业未来10年，第一步将迎接中国半导体产业对设备投资需求成倍地增长，同时目标将国产化率从平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高;第二步中国设备技术能力与国际厂商同台竞技之后，实现打开国门走向世界。

此外，通过对全球半导体设备市场竞争格局的分析可知，位居头部的营收在百亿美金量级的半导体设备龙头公司，其业务结构基本覆盖了半导体设备细分市场规模前三大的品类：刻蚀、光刻和沉积。

半导体市场的格局呈现出多元化和高度竞争的特点。跨国公司占据主导地位，但市场仍然保持着一定的分散性。随着技术的不断进步和市场的不断拓展，半导体行业将迎来更多的发展机遇和挑战。

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