据Siltronic统计,2020年全球前五大硅片制造商为日本信越、SUMCO、环球晶圆、SK Siltron和世创,他们共同占据着半导体硅片市场87%的份额。
半导体硅片龙头未来五年产能排满
半导体硅片企业日本Sumco Corp.说,该公司到2026年的产能已经售罄,这表明该行业的短缺状况可能在未来几年都不会减弱。
Sumco Corp.在周三公布财报后表示,目前公司接到的订单已经覆盖公司未来五年的300毫米(12英寸)硅片全部产能。至于150毫米(6英寸)和200毫米(8英寸)的硅片,公司没有接受这么长期的订单,但未来几年需求可能会持续超过供应。
根据中研普华出版的《2021-2026年中国硅片行业发展前景战略及投资风险预测分析报告》显示:
该公司是全球领先硅片供应商。据Siltronic统计,2020年全球前五大硅片制造商为日本信越、SUMCO、环球晶圆、SK Siltron和世创,他们共同占据着半导体硅片市场87%的份额。
2021年全球硅片的价格比前一年上涨了10%,Sumco预计这种上涨至少会持续到2024年。该公司表示,尽管客户迫切需要长期供应,但今年根本无法扩大生产。
随着5G通讯、云计算、物联网、汽车智能化等新技术的兴起,市场对第三代半导体的应用激增。例如,5G手机的更新换代,智能可穿戴设备的创新升级,能源转换器及充电桩等的需求,使得第三代半导体GaN及SiC元件及模组需求强劲。
现阶段,虽然市场预计产能紧缺将在今年逐步得到缓解,但是由于半导体是周期性行业,且半导体以及成为相关产业抢占未来发展的战略性和引领性技术制高点提供关键技术和产业支撑。长期来看,半导体的产能供需缺口依然很大。
展望后市,全球晶圆产能紧缺的周期即将结束成为共识,在半导体制造产能释放后,基金经理们普遍认为,汽车芯片和半导体材料国产化可能是半导体行业未来的增量机会。
市场调查机构TrendForce预计,到2025年,半导体市场规模将达8.5亿美元,2020-2025年复合增长率达78%。
欧盟芯片法案正式亮相
芯片导致汽车、医疗设备等多领域受损。以汽车行业为例,部分成员国汽车产量去年减少三分之一。这也愈加凸显出产业链对少数厂商的极端依赖性,以及半导体对欧洲工业及社会的重要性。
2月8日,欧盟委员会正式发布《欧盟芯片法案(The European Chips Act)》,促进当地半导体产业发展。
该法案拟投入资金高达430亿欧元(约合491亿美元)——值得一提的是,在欧盟委员会主席乌尔苏拉•冯德莱恩(Ursula von der Leyen)上周的演讲中,这一数额为420亿欧元。
同时,欧盟再次重申其发展目标:到2030年芯片产能在全球占比达20%。这也意味着,其八年内半导体产能须达到目前的四倍水平。
欲了解硅片行业发展详细分析,可点击中研普华《2021-2026年中国硅片行业发展前景战略及投资风险预测分析报告》。研究报告以行业为研究对象,并基于行业的现状,行业经济运行数据,行业供需现状,业竞争格局,重点企业经营分析,行业产业链分析,市场集中度等现实指标,分析预测行业的发展前景和投资价值。

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