晶圆半导体行业发展 晶圆半导体行业发展前景

• 2022年4月11日 ZhouWei来源：互联网 1272 83
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2021年全球晶圆总产能的57%由前五大公司承包。该报告显示，这五大公司在2021年月产能合计达到1220万片晶圆，比前一年增加了10%，且这一增长率比该行业的总产能高出一个百分点。

2021年全球晶圆总产能Top5企业承包57%

2021年全球晶圆总产能的57%由前五大公司(三星、台积电、美光、SK 海力士、铠侠 / 西部数据)承包。该报告显示，这五大公司在2021年月产能合计达到1220万片晶圆，比前一年增加了10%，且这一增长率比该行业的总产能高出一个百分点。

晶圆半导体行业发展

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。

中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元，中国圆晶制造行业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。2021年，我国圆晶制造行业市场规模或达到2941.4亿元。

目前，我国部分先进企业的生产成本已达全球领先水平，产品质量多数在太阳能级一级品水平。2020年，受新冠肺炎疫情冲击，硅料产量增速有所下降。数据显示，2020年多晶硅产量达39.2万吨，同比增长14.6%。

数据显示，我国晶圆代工市场中，占比最大的是台积电，市场份额达56%。其次为中芯国际，市场份额达18%。华虹集团、联电、格罗方德市场份额分别占比8%、7%、5%。

晶圆行业下游应用广泛，包括半导体、消费电子、智能电网、太阳能电池、二极管等。2020年新冠肺炎疫情突发，带动了线上交流需求，晶圆需求持续旺盛，全球主要晶圆制造生产线均出现产能紧张情况。随着信息技术的快速发展，对各种低功耗、小尺寸、高精度测量芯片需求快速攀升，晶圆需求也随之增长，下游市场的产业升级强劲将带动晶圆行业增长。

2021年全球24家专属晶圆代工整体营收达到5626亿元人民币，较2020年增长了21.64%。其中，台积电的收入为3449亿元，同比增涨17.95%;联电的收入为469亿元，同比增涨21.19;格芯的收入为418亿元，同比增涨16.11%;中芯国际的收入为345亿元，同比增涨24.45%。

前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆有两家，且占据了第四和第五的位置，2021年整体市场占有率为9.51%，较2020年增加0.64个百分点;中国台湾有五家(台积电、联电、力积电、世界先进，整体市场占有率为75%，较2020年的76.7%减少1.7个百分点;美国一家，市场占有率为7.43%，较2020年减少0.35个百分点，以色列一家，市场占有率为1.71%，与2020年持平;韩国一家，市场占有率为1.3%，较2020年减少0.02个百分点。

晶圆半导体行业发展前景

晶圆行业下游市场呈现专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。2020年“以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”正式提出，根本要求是提升供给体系的创新力和关联性，解决各类“卡脖子”和瓶颈问题，畅通国民经济循环。未来，我国在高端供应链中不断突破并掌握核心技术，使中国制造业向高端供应链攀爬，加速进口替代，从而促进行业进一步发展。

晶圆行业下游应用广泛，包括半导体、消费电子、智能电网、太阳能电池、二极管等。2020年新冠肺炎疫情突发，带动了线上交流需求，晶圆需求持续旺盛，全球主要晶圆制造生产线均出现产能紧张情况。随着信息技术的快速发展，对各种低功耗、小尺寸、高精度测量芯片需求快速攀升，晶圆需求也随之增长，下游市场的产业升级强劲将带动晶圆行业增长。

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