氮化硅陶瓷应用需求不断扩大,市场规模持续增长,2019年全球氮化硅陶瓷市场规模达到2.1亿美元,同比上年增长了5.5%,预计到2025年底市场规模将达到3.1亿美元。
氮化硅被认为是一种很有发展潜力的高速电路和大功率电子器件的散热基板及封装材料。国内高纯氮化硅生产技术较成熟,技术创新方面很难有较大的提升,行业处于成熟期,市场需求较稳定。影响高纯氮化硅需求的主要因素是相关替代品的供给情况,高纯氮化硅的生产技术情况,下游市场需求等。
根据中研普华研究院《2022-2027年中国高纯氮化硅行业发展分析与投资预测报告》显示:
高纯氮化硅行业投资前景及市场规模分析
由于疫情的影响,2020年高纯氮化硅行业产量增速下滑较大,由2019年的43.49%的增速下降为8.57%的增速。2020年高纯氮化硅市场产量为874吨。由于疫情的影响,2020年高纯氮化硅行业产能增速下滑较大,由2019年的57.46%的增速下降为10.76%的增速。2020年高纯氮化硅市场产能为941吨。
目前国内制备高纯氮化硅的生产工艺已经成熟,其制备方法主要包括硅粉直接淡化法、碳热还原法、化学气相沉积法、溶胶—凝胶法、热分解法、自蔓延高温合成法等。其中硅粉直接淡化法是利用高纯硅粉在高温下和氮气反应生成氮化硅粉体,制备工艺成熟,被广泛应用于化工行业。碳热还原法是将碳与二氧化硅混合,然后在高温状态下通入氮气,根据碳量多少可生成不同产物,使用此方法得到的氮化硅纯度较低。使用溶胶-凝胶法可制得高纯度、超细粒、低成本的氮化硅粉体,但相对生产设备昂贵、工艺复杂。
新材料产业具有高风险、高投入、高回报、长周期等特性,与金融机构传统的服务对象不同,因此新材料产业的融资难度较大。在发达国家,新材料依托传统材料产业,在产业格局及商业模式方面已经发展成熟,对于早期技术研发及产业化有稳定的资金支持,包括银行、政府基金及产业巨头为主的战略投资者等。
氮化硅陶瓷需求端近几年发展快速,对其需求持续攀升,带动氮化硅陶瓷行业快速发展。目前氮化硅陶瓷应用需求不断扩大,市场规模持续增长,2019年全球氮化硅陶瓷市场规模达到2.1亿美元,同比上年增长了5.5%,预计到2025年底市场规模将达到3.1亿美元。
氮化硅陶瓷基板材料普及化
现阶段,将高热导率氮化硅陶瓷用于电子器件的基板材料仍是一大难题。目前国外仅有东芝、京瓷等少数公司能将氮化硅陶瓷基板商用化:例如东芝的氮化硅基片(TSN-90)的热导率为90 W/(m·k)。国内有北京中材人工晶体研究院成功研制的热导率为80 W/(m·k)、抗弯强度为750MPa·m1/2的氮化硅陶瓷基片材料,这与东芝公司的商用氮化硅产品性能相近。
中科院上硅所曾宇平研究院团队成功研制出平均热导率为95 W/(m·k),最高可达120 W/(m·k)且稳定性良好的氮化硅tacit,其尺寸为120㎜×120㎜,厚度为0.32㎜,外形尺寸还能根据实际需求进行调整。我国军工航天、高铁重工等领域的飞速发展,促使各项科技行业对大功率电子器件的需求逐步加大。
为适应更为苛刻复杂的应用条件,大功率电子器件必须朝着耐高温、高频、低功耗及智能化、系统化、模块化的方向发展。
大功率散热基板材料要求具有低成本、高电绝缘性、高稳定性、高导热性及与芯片匹配的热膨胀系数(CTE)、平整性和较高的强度等。为了满足这些要求,研究人员将目光投向了金属氧化物、陶瓷、聚合物以及复合材料等。被实际应用的散热基板材料有氧化铝、氮化铝、氧化铍、氮化硅、碳化硅、氮化硼等。
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2022-2027年中国高纯氮化硅行业发展分析与投资预测报告
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