资金常常是公司的“血液”，但血液的补给常常会遭遇瓶颈，这已经成为妨碍中小企业发展的世界性难题。中小企业通过发行股票进行直接融资，不仅可以获得长期和稳定的资金，打破融资瓶颈束缚，而且...
资金常常是公司的“血液”，但血液的补给常常会遭遇瓶颈，这已经成为妨碍中小企业发展的世界性难题。中小企业通过发行股票进行直接融资，不仅可以获得长期和稳定的资金，打破融资瓶颈束缚，而且...
引线框架是半导体封装的基础材料，其作为集成电路的芯片载体，借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用。其主要功能就...
掩膜版，又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜上承载着设计图形，光源投...
键合丝是半导体器件和集成电路组装四大必须基础材料之一，作为芯片与引线框架之间内引线，实现稳定、可靠的电连接，广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件和功率器件的封装。虽然现在有不用键...
封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应...
CMP即“化学机械抛光”，半导体器件通常要求达到纳米级的平整度，要不然，各处电阻值不均，光刻也刻不准，目前最好的工艺是用化学（液体）和机械（垫子）结合起来的方式。在抛光这个工艺中，最C...
半导体元件行业研究报告主要分析了半导体元件行业的国内外发展概况、行业的发展环境、市场分析（市场规模、市场结构、市场特点等）、生产分析（生产总量、供需平衡等）、竞争分析（行业集中度、...
照明材料行业研究报告主要分析了照明材料行业的市场规模、照明材料市场供需求状况、照明材料市场竞争状况和照明材料主要企业经营情况、照明材料市场主要企业的市场占有率，同时对照明材料行业的...
风险投资是在创业企业发展初期投入风险资本，待其发育相对成熟后，通过市场退出机制将所投入的资本由股权形态转化为资金形态，以收回投资，取得高额风险收益。全球风险资本市场已进入新一轮快速...
中央电视台采访中研普华高级研究员
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权威电视媒体采访中研普华高级研究员
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