日本晶圆龙头未来5年产能已售罄 未来晶圆制造市场规模如何

• 2022年2月11日 YeYuJuan来源：互联网 590 33
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晶圆制造是半导体产业最关键、市场份额最大的核心环节。在过去的2021年，晶圆价格已经上涨了10%，预计这个涨势还会至少持续到2024年。

日本晶圆龙头未来5年产能已售罄

Sumco Corp在周三发布的财报中提到，目前公司手中的订单已经覆盖了未来5年(到2026年)所有的300毫米晶圆产能。公司还补充称，虽然目前并未接受150毫米和200毫米晶圆的长期订单，但是在未来几年里，预计晶圆需求仍将一直超过供应。

Sumco表示，尽管公司已经在优化现有生产线方面做了所有能做的努力，但今年依然根本无法扩大产能，而供需失衡的现象更横跨其全部产品系列。

未来晶圆制造市场规模有多大

晶圆制造是半导体产业最关键、市场份额最大的核心环节。在过去的2021年，晶圆价格已经上涨了10%，预计这个涨势还会至少持续到2024年。

据公开数据显示，2021一季度全球前十大晶圆代工厂营收约228.9亿美元，同比增速20.7%。在芯片市场景气周期的背景下，2021年全球芯片代工产业市场规模有望达到945亿美金，同比增长11%。

2021年继台积电调涨2022年晶圆代工价格10-20%后，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格，估将续涨8%-10%，部分热门制程涨幅则超过1成，2022年晶圆代工价格或将全面调涨。

在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。

展望2022年，供需不匹配或将驱动中国大陆晶圆制造行业持续扩产。目前中国大陆是全球最大的芯片消费市场，2020年中国大陆芯片市场规模为1,443亿美元，约占全球的36%，但晶圆制造产值仅为227亿美元，约占全球的16%;在剔除台积电、联电、SK Hynix、Samsung、Intel等海外厂商在中国大陆的产值后，由中国大陆企业贡献的晶圆制造产值仅为83亿美元，供需更加不匹配。

在缩小产能缺口的需求下，中芯国际、华虹半导体、合肥长鑫等中国大陆晶圆代工/存储器厂商有望在未来几年维持较快的产能扩张计划，预计2021-2025年中国大陆晶圆制造市场有望保持15%以上CAGR，到2025年市场规模有望达到480亿美元。

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