2022年封装基板行业现状及发展前景分析

• 2022年5月17日 HaoChenChong来源：互联网 1268 83
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封装基板行业空间如何?封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

封装基板行业空间如何?封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

2022年封装基板行业现状及发展前景分析

封装基板行业上游主要是玻纤布、铜箔、木浆纸、环氧树脂等原材料，重要书要是PCB版、封装基板的制造和IC封装测试，下游应用于计算机、通讯、汽车电子和工控医疗等领域。

各类基板在不同的封装应用领域各有其优点和缺点。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值约占整个 IC 封装基板总产值的 80%以上，其中又以刚性基板为主。

近年来，随着半导体市场规模的持续增长，市场对封装基板的应用需求也随之扩大，目前封装基板已经发展成为半导体市场的主流封装材料。

由于国内封测产业地位逐渐加强，半导体自产能力的提升以及国家对半导体关键零部件和耗材国产化的推进，封装基板国产化趋势势在必行。在此背景下，以深南电路、兴森科技为代表的国产PCB厂商纷纷将产业布局延伸至封装基板领域。

2011年封装基板的市场规模达到约86亿美元的峰值，随后几年略有下滑，不过，随着高端GPU、CPU和高性能计算应用ASIC的先进FCBGA基板需求，2020年封装基板市场市场规模达到102亿美元，超过2016年的数额。

据Prismark预测，2021年IC封装基板行业增长19%，市场规模达到122亿美金，2020-2025年复合增长率9.7%，整体市场规模将达到162亿美金，是增速最快的PCB细分板块。

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