在全球挠性覆铜板产能不断向我国转移等因素的影响下，我国覆铜板市场将呈现良好的发展态势。因此预计2021-2026年间我国挠性覆铜板的市场规模将呈现增长趋势，到2026年将达到约44亿元。
挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统等领域。
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
根据中研普华研究院《2022-2027年挠性覆铜板FCCL行业深度分析及投资价值研究报告》分析：
挠性覆铜板发展历程
我国挠性覆铜板的研发始于20世纪80年代，经过多年的发展，我国已跻身于世界覆铜板生产大国行列。根据披露数据，2019年我国挠性覆铜板行业产能为1.36亿平方米，同比增长2.96%。根据2020年骏驰新材、台虹科技等企业投产的增产项目可以测算出，2020年我国挠性覆铜板的产能将增长到1.62亿平方米。
中国大陆的刚性覆铜板产量占全球的比重由2012年的58.97%增加至2016年的70.93%，可见中国大陆已成为覆铜板的主产地，国内市场规模扩大由于覆铜板及下游PCB产能在逐渐向中国转移等因素，国内覆铜板的市场规模进一步扩张。根据CCLA统计数据，中国各类覆铜板产量由2012年的45139平方米增加至2017年的83839万平方米，年复合增长率为4.49%。
从全球排名和市场份额来看，全球行业前十大厂商合计份额70%，领先厂商近几年排名变化较小。投资规模较大 构建完整的生产线需要厂商有雄厚的资金实力，以生产覆铜板的重要生产设备压机为例，一台压机的价格在1200万元以上，且随着产品更新换代速度加快、质量标准提高以及安全及环保标准提高，企业在生产工艺设备、安全及环保设备、研发设施以及人员储备方面的投资也会逐步增加。
受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，PCB整体市场需求呈现结构性快速增长趋势。覆铜板作为PCB的主要基材(30%~60%)，PCB需求的持续提升将保障覆铜板市场景气度。
在全球挠性覆铜板产能不断向我国转移等因素的影响下，我国覆铜板市场将呈现良好的发展态势。因此预计2021-2026年间我国挠性覆铜板的市场规模将呈现增长趋势，到2026年将达到约44亿元。
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2022-2027年挠性覆铜板FCCL行业深度分析及投资价值研究报告
挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系...
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