sic器件行业市场前景及现状如何?第三代半导体材料是信息产业、5G 通讯、国防军工等重点战略领域的核心材料，近年来，我国出台一系列半导体产业鼓励规划，以推动以碳化硅为代表的第三代半导体材料发展。
sic器件行业市场前景及现状如何?第三代半导体材料是信息产业、5G 通讯、国防军工等重点战略领域的核心材料，近年来，我国出台一系列半导体产业鼓励规划，以推动以碳化硅为代表的第三代半导体材料发展。《战略性新兴产业分类(2018)》分类，碳化硅晶体与晶片属于“1.2.3高性能和关键电子材料制造”和“3.4.3.1 半导体晶体制造”，为我国重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。
sic器件行业在用这种新型半导体材料制成的功率器件，性能指标比砷化镓器件还要高一个数量级，碳化硅与其他半导体材料相比，具有下列优异的物理特点: 高的禁带宽度，高的饱和电子漂移速度，高的击穿强度，低的介电常数和高的热导率。
sic器件行业在汽车应用的强劲助推下，尤其是EV主逆变器日益增长的需求，使得整个SiC市场呈现出高速增长态势。截至2022年，比亚迪的Han-EV和现代的Ioniq-5都因实现了快速充电而获得良好的市场反馈，并且取得了优异的销量。2022年，蔚来、小鹏汽车等更多厂商计划将SiC EV推向市场。
sic器件行业发展需求分析
随着碳化硅下游市场的超预期发展，sic器件行业产业链的景气程度有望持续向好，碳化硅衬底产业也将直接受益于行业发展。
2021年是国内SiC产业化元年，2021年一季度国内新增SiC项目合计投资金额达到630亿元，超过2020年全年的水平，达到2012-2019年合计值的5倍以上。
目前，碳化硅衬底主流尺寸为4-6 英寸，8 英寸衬底仅有Wolfspeed、II-VI 公司和意法半导体ST等少数几家研制 成功，其中，Wolfspeed 是首家掌握8 英寸量产技术并建设对应晶圆厂的公司。
sic器件行业市场需求前景广阔。预计到2025年新能源汽车市场对6英寸碳化硅晶圆需求将达到169万片。目前，电动车已成为碳化硅的核心应用场景，其中OBC(车载充电器)和DC-DC转换器组件对于SiC器件的应用已相对成熟，而基于SiC的主驱逆变器仍未进入大规模量产阶段。
SiC产业链已经相对完善，从衬底到外延，国内和国际都有生产的企业，并且主要以IDM企业为主，纯Fabless和Foundry企业的数量较少。SiC器件的漂移区电阻要比硅低200倍，即使高耐压的 SiC场效应管的导通压降，也比单极型、双极型硅器件的低得多。而且，SiC器件的开关时间可达10nS量级，并具有十分优越的 FBSOA。
在激烈的sic器件行业市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。sic器件行业研究报告就是为了解行情、分析环境提供依据，是企业了解市场和把握发展方向的重要手段，是辅助企业决策的重要工具。报告根据行业监测统计数据指标体系，研究一定时期内中国sic器件行业现状、变化及趋势。
更多sic器件市场调研消息,可以点击查看中研普华产业研究院的《2022-2027年中国医疗器械行业市场供需形势分析及深度调查研究报告》。
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