中国为全球最大半导体市场,占比约 1/3。随着中国经济的快速发展,在手机、PC、可 穿戴设备等消费电子,以及新能源、物联网、大数据等新兴领域的快速推动下,中国半 导体市场快速增长。据 WSTS 数据显示,2021 年全球半导体销售达到 5559 亿美元,而中国仍然为
2010年以来,全球半导体行业从 PC 时代进入智能手机时代,成为全球创新最为活跃的领域,广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信和汽车 电子等核心领域。半导体产业主要由集成电路、光电子、分立器件和传感器组成,据 WSTS 世界半导体贸易统计组织预测,到2022年全球集成电路占比 84.22%,光电子器件、分立器件、传感器占比分别为 7.41%、5.10%和 3.26%。
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。无论从科技或经济发展的角度来看,半导体都至关重要。半导体工艺复杂,技术壁垒极高。芯片生产大体可分为硅片制造、芯片制造和封装测试 三个流程。其中硅片制造包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CMP、外延 生长等工艺,芯片制造包括清洗、沉积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、CMP、金属化等工 艺,封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。 整体而言,硅片制造和芯片制造两个环节技术壁垒极高。
半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子 气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等,封装材料包括封装基板、引线 框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。
中国为全球最大半导体市场,国产化提升大势所趋!复盘半导体行业发展历史,共经历三次转移。第一次转移:1973 年爆发石油危机,欧美 经济停滞,日本趁机大力发展半导体行业,实施超大规模集成电路计划。1986 年,日本 半导体产品已经超越美国,成为全球第一大半导体生产大国;第二次转移:20 世纪 90 年度,日本经济泡沫破灭,韩国通过技术引进实现 DRAM 量产。与此同时,半导体厂 商从 IDM 模式向设计+制造+封装模式转变,催生代工厂商大量兴起,以台积电为首的 中国台湾厂商抓住了半导体行业垂直分工转型机遇;第三次转移:2010 年后,伴随国内手机厂商崛起、贸易摩擦背景下国家将集成电路的发展上升至国家战略,半导体产业链 逐渐向国内转移。
欲获取更多行业分析及相关数据可以点击查看中研产业研究院发布的《2022-2027年中国半导体材料行业市场全面分析及发展趋势调研报告》。
中国为全球最大半导体市场,占比约 1/3。随着中国经济的快速发展,在手机、PC、可 穿戴设备等消费电子,以及新能源、物联网、大数据等新兴领域的快速推动下,中国半 导体市场快速增长。据 WSTS 数据显示,2021 年全球半导体销售达到 5559 亿美元,而中国仍然为全球最大的半导体市场,2021 年销售额为 1925 亿美元,占比 34.6%。
数据统计,2021 年全球半导体材料市场规模 为 643 亿美元,同比增长 15.9%,再创新高。半导体材料的细分领域包括晶圆制造材料 和封装材料。其中,晶圆制造材料的营收为 404 亿美元,同比增长 15.5%;晶圆封装材 料的营收为 239 亿美元,同比增长 16.5%。随着半导体工艺制程节点不断缩小,晶圆制 造材料增速高于封装材料。2018-2021 年,晶圆制造材料占全球半导体材料市场份额保持在 60%以上。
随着下游电子设备硅含量增长,半导体需求快速增长。在半导体工艺升级+积极扩产催 化下,半导体材料市场快速增长。据 SEMI 报告数据,2021 年全球半导体材料市场收入 达到 643 亿美元,超过了此前 2020 年 555 亿美元的市场规模最高点,同比增长 15.9%。 晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为 404 亿美元和 239 亿美元,同比增长 15.5%和 16.5%。此外,受益于产业链转移趋势,2021 年国内半导体材料销售额高达 119.3 亿美 元,同比增长 22%,增速远高于其他国家和地区。
近年来,随着产业分工更加精细化,半导体产 业以市场为导向的发展态势愈发明显。从生产环节来看,制造基地逐步靠近需求市场, 以减少运输成本;从产品研发来看,厂商可以及时响应用户需求,加快技术研发和产品 迭代。我国作为全球最大的半导体消费市场,半导体封测经过多年发展在国际市场已经 具备较强市场竞争力,而在集成电路设计和制造环节与全球领先厂商仍有较大差距,特别是半导体设备和材料。SIA 数据显示,2020 年国内厂商在封测、设计、晶圆制造、材 料、设备的全球市占率分别为 38%、16%、16%、13%、2%,半导体材料与设备的国产替代重要性日益凸显。
近日 SIA 发布报告,2022 年 2 月全球半导体行业销售额为 525 亿美元,较 2021 年 2 月 同比增长 32.4%。全球半导体销售额在 2 月份保持了强劲的增长趋势,已经连续 11 个月 增长超过 20%,本次增速更是首次突破 30%。2022 年 4 月 15 日台积电举行 2022 年 Q1 法说会,Q1 业绩再次超出指引上限,虽然手机及消费电子需求疲软,但 HPC 及汽车业 务会保持强劲增长。半导体材料方面,台积电建立多元化的全球供应商基地,在不同地 区建立一定库存。最近信越化学、SUMCO、陶氏等半导体材料龙头公司法说会对于行 业指引乐观,行业高景气持续。
大数据时代下信息的重要性越发凸显,获得行业数据,并分析使用行业数据不仅可节约时间,降低成本,亦可优化整体决策。欲获取更多行业分析及相关数据可以点击查看中研产业研究院发布的《2022-2027年中国半导体材料行业市场全面分析及发展趋势调研报告》。

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