根据统计数据,2019-2021年特殊基板(封装基板及高频/高速板)产值年均复合增速8%,复合基板产值年均复合增速10%,其他类型覆铜板产值年均复合增速略有下滑。
挠性覆铜板行业分析
根据所使用绝缘基材的不同,挠性覆铜板可分为聚酯基膜型(PET薄膜)、聚酰亚胺基膜型(PI薄膜)、液晶聚合物基膜型、玻纤布基环氧型、有机纤维无纺布基环氧型等种类。目前,使用得最广泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)。
根据统计数据,2019-2021年特殊基板(封装基板及高频/高速板)产值年均复合增速8%,复合基板产值年均复合增速10%,其他类型覆铜板产值年均复合增速略有下滑。特殊覆铜板主要是高频/高速板和封装基板,具体包括BT/环氧玻璃纤维布板、改性FR-4(低CTE和低Dk/Df)、PPO改性环氧板、类BT板、PTFE板、PI/玻璃纤维布板,应用于IC载板、高速数字、射频无线(RFwireless)、太空、测试等领域。
在电子整机和半导体的驱动下,近几年,我国挠性覆铜板市场保持高速发展。中国大陆挠性覆铜板产量在2019-2021年的产值平均增长率为5.0%左右,挠性覆铜板的产量从2019年的6318万m2,增长到了2021年的6350万m2。
图表:2019-2021年我国挠性覆铜板产量情况

资料来源:中研普华产业研究院
据中研产业研究院报告《2022-2027年中国挠性覆铜板FCCL行业市场发展环境与投资分析报告》分析
近年来,我国挠性覆铜板行业发展势头十分强劲,一方面,是承接产业转移,另一方面,以汽车电子、智能手机、AI、IOT设备为主的新增需求逐步增加,此外,环保趋严,中小企业由于规模不占优势,在供应商及客户中的话语权越来越弱,而上市公司在规模、采购、客户等方面优势明显,面临当前发展良机,急于扩张。2019-2021年间,我国挠性覆铜板的产量已经从6318万平米增长到了6350万平米。
2021年各类覆铜板总产能将近达到10亿平方米,较2020年增长3%左右;2021年我国各类覆铜板总产量为8.8亿平方米左右,较2020年增长4.35%;总产能利用率达到88%,由于产品结构因素及市场原因,使产能利用率未达到合理状态。可比企业中,产能利用率情况差异趋于增大,覆铜板行业的一些大公司,产能利用率好于全国水平。
2021年,我国挠性覆铜板销量为6420万平方米。2021年我国挠性覆铜板受全国经济疫后快速复苏等有利因素影响,行业销售收入达到39.2亿元,行业销售收入规模较2020年疫情期间有了较为大幅的增长。
图表:2019-2021年我国挠性覆铜板行业销售额情况

资料来源:中研普华产业研究院
行业进口替代空间巨大
未来几年在5G、汽车自动驾驶、物联网等行业带动下,高频/高速等特殊基板市场需求将迅速扩大,发展前景良好。当前特殊覆铜板为海外企业所垄断,该领域主要生产厂家包括三菱瓦斯、日立化成、罗杰斯、Isola、Nelco、松下电工、斗山电子、Taconic、南亚塑胶等。近年,国内覆铜板企业生益科技、中英科技、泰州旺灵、华正新材等在高频/高速材料领域获得较大突破,部分产品可与Rogers(主打高频)、松下(主打高速)等同类产品媲美,未来在行业需求向上的背景下,进口替代空间巨大。
想要了解更多挠性覆铜板行业的发展前景,请查阅《2022-2027年中国挠性覆铜板FCCL行业市场发展环境与投资分析报告》。

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2022-2027年中国挠性覆铜板FCCL行业市场发展环境与投资分析报告
根据所使用绝缘基材的不同,挠性覆铜板可分为聚酯基膜型(PET薄膜)、聚酰亚胺基膜型(PI薄膜)、液晶聚合物基膜型、玻纤布基环氧型、有机纤维无纺布基环氧型等种类。目前,使用得最广泛的是聚P...
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