2022集成电路封装市场发展现状及前景分析

• 2022年3月7日 GuoMeng来源：互联网 910 56
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集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，ic代表了电子学的尖端。但是ic又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，ic不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，ic的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。

2022集成电路封装市场发展现状及前景分析

随着微电子机械系统器件和片上实验室器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对ic封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，ic封装已经成为了和ic本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，ic的性能受到ic封装的制约，因此，人们越来越注重发展ic封装技术以迎接新的挑战。

在封装测试业方面，我国半导体封装业从1956年研制出我国第一支晶体管开始，至今已发展成为占据我国半导体行业约半壁江山的大产业。目前，全球最大的封装厂商都已在中国大陆建有生产基地。中国境内较大的集成电路封装测试企业约为70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均为独资、台资或外方控股企业，而近60%的企业集中在长三角地区。在封装技术方面，随着封装产品的多样化和高端封装产品的需求增加，封装企业在新技术的开发和生产上做出了更多的努力，取得了许多新的进展，逐步改变原来以中低档塑料封装为主的局面。

据中研普华研究报告《2022-2027年中国集成电路封装市场现状分析及发展前景预测报告》分析

《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。

市场的需求也加快了扇出型封装技术的发展，现在正在迅猛发展的5G就是像先进封装的机会。预计到2022年，全球射频前端市场规模将达到259亿美元，其中，封测市场将超过30亿美元。

预计2025年中国EMC用功能填料市场需求量将达18.1万吨，2019-2025年年复合增长率为11.94%;到2025年中国EMC用功能填料市场规模将达45.2亿元，2019-2025年年复合增长率为8.57%。新材料在线数据显示，2019年中国环氧塑封料EMC市场需求量达11.5万吨，同比增长12.7%。预计未来在5G通信带动下，EMC市场需求仍会持续增长，到2025年规模将达22.6万吨。

未来市场前景如何?2022年该行业的投资机会在哪?欲了解更多市场具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2022-2027年中国集成电路封装市场现状分析及发展前景预测报告》。

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