2022年集成电路封装行业现状及发展前景分析

• 2022年3月2日 HaoChenChong来源：互联网 1333 87
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在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业

2022年集成电路封装行业现状及发展前景分析

在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。

近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。根据中国半导体行业协会统计，2015-2020年，我国集成电路设计市场销售收入呈逐年增长趋势。2020年我国集成电路设计市场销售规模为3778亿元，较2019年同比增长23.30%。

目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。根据目前的集成电路封装材料行业发展来看，超过9成的包封材料都是用的塑料封装，因此塑料封装市场规模占比在90%左右。

近年来环氧树脂塑封料以其高可靠性、低成本、易规模生产等特点，在电子封装领域得到快速发展，已占据97%以上市场份额，而功能填料作为芯片封装材料的关键材料之一，其市场需求持续稳定增长。受益于物联网、人工智能、新一代显示技术以及国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机遇，封测技术也在过去的几年里不断向前发展。本土龙头企业长电科技、华天科技和通富微电子更是全都进入全球前十，并在先进封装关键技术方面不断突破。

根据中研普华《2022-2027年中国集成电路封装市场现状分析及发展前景预测报告》统计分析显示：

一、企业数量结构分析

在全球半导体产业下降12%的大背景下，中国半导体产业仍然取得了16%的增长，中国集成电路产品占世界的份额也从上年的7.9%上升到10.4%。旺盛的需求仍是较为现实的发展驱动力。

根据集成电路产业人才白皮书数据显示，截至2018年底，我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人，较上年同期增加6.1万人，增长率15.3%。预计到2021年前后，全行业人才需求规模为72.2万人左右，人才需求结构将呈现设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”的格局。

可是从整体来看缺口依然较大，同时顶尖人才流失严重，行业内人才争夺无序竞争态势仍然十分明显。

随着半导体集成电路行业的发展，整个人才体系将会逐步完善，相信现阶段人才缺口只是暂时的问题。而在行业飞速增长的下一个里程碑到来之前，人才困局与问题相信很快便会得到突破和解决。

2020年中国涉及到集成电路封装研发或生产的企业数量达到55家，同比增长大约17.0%。

图表：2018-2020年企业数量情况

资料来源：国家市场监督管理总局

二、人员规模状况分析

2020年中国从事集成电路封装研发、生产或销售的从业人员达到10.2万人，同比增长大约52.2%。

图表：2017-2019年从业人数情况

资料来源：国家市场监督管理总局

三、行业资产规模分析

2020年中国集成电路封装行业资产规模达到5637亿元，同比上年增长大约6.8%。

图表：2017-2019年从业资产规模情况

资料来源：国家市场监督管理总局

四、行业市场规模分析

2012-2017年，我国集成电路封装行业市场规模由1035.7亿元增长至1889.7亿元，年均复合增长率为12.8%;2018年，我国集成电路封装市场规模为2193.9亿元，同比增长16.1%。随着我国集成电路产业不断发展，封装行业保持稳定增长势头，且增速有加快趋势。

根据中国半导体行业协会统计，自2016年以来我国集成电路封装行业的市场规模稳定增长，2020年我国集成电路封装测试行业市场规模达到2494亿元，同比增长6.1%。

图表：2018-2020年中国集成电路封装行业市场规模情况

数据来源：中研普华产业研究院整理

想要了解更多集成电路封装行业详细分析，可点击查看中研普华《2022-2027年中国集成电路封装市场现状分析及发展前景预测报告》

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