聚酰亚胺行业分析 聚酰亚胺发展方向预测

• 2022年4月24日 ZhouJiaLiang来源：互联网 849 52
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聚酰亚胺(PI)是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一，广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、激光等领域。

聚酰亚胺行业分析

聚酰亚胺(PI)是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一，广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、激光等领域。

目前，聚酰亚胺材料的主要应用领域为电工装备、微电子、柔性电子以及新能源等领域。5G移动通信的高频高速信号传输，需要作为天线的FCCL基材具有低介电常数和介电损耗的特点，但是普通聚酰亚胺薄膜的介电常数和损耗因子均较高，高频传输损耗较多，因此难以适应当前的5G通信应用需求。5G通信将在2019年如火如荼的进行，但是，具有5G通信功能的智能手机，面临低功耗薄膜基材的严重缺乏。

据不完全统计，目前世界上聚酰亚胺的生产厂家约有50多家，除了美国、西欧和日本外，俄罗斯、中国、印度、韩国、马来西亚以及中国台湾等国累和地区也生产聚酰亚胺.其中美国有16家、西欧有9家、日本有14家生产厂生产PI.主要的生产厂家有美国杜邦公司、日本钟渊公司以及日本宇部兴产公司等。

据中研产业研究院报告《2021-2026年聚酰亚胺行业深度分析及投资战略研究咨询报告》分析

聚酰亚胺薄膜又称PI膜，下游应用领域广泛。PI薄膜的制造需经过树脂聚合、流涎铸片、定向拉伸亚胺化和后处理等生产工序，产品具有高耐热性、强机械性能、低介电常数和低膨胀系数等优异特性，被誉为“黄金薄膜”，下游广泛应用于消费电子、高铁、风电、航空航天和柔性显示等高新技术产业领域。电子PI薄膜系PI薄膜目前的最大细分市场，作为FCCL、封装基板(COF)等的核心原材料，终端行业涉及消费电子、5G通信、汽车、工控医疗、航天军工等各个领域。

2016-2020年，随着我国高新技术产业快速发展，国内市场对聚酰亚胺薄膜的需求持续增加，年均复合增长率达到12%，2020年，我国聚酰亚胺薄膜市场需求量达到1.5万吨。但受技术限制，目前我国聚酰亚胺薄膜对外依赖度仍较高，特别是高端聚酰亚胺薄膜，2020年，高端聚酰亚胺薄膜对外依赖度达到82%左右。由此来看，聚酰亚胺薄膜行业国产替代空间广阔。

聚酰亚胺发展方向预测

为满足下游应用产品轻、薄及高可靠性的设计要求，聚酰亚胺PI薄膜向薄型化发展，对其厚度均匀性、表面粗糙度等性能提出了更高的要求。PI薄膜关键性能的提高不仅依赖于树脂的分子结构设计，薄膜成型技术的进步也至关重要。目前PI薄膜的制备工艺主要分为：1.浸渍法;2.流延法;3.双轴定向法。

伴随着宇航、电子等工业对于器件减重、减薄以及功能化的应用需求，超薄化是PI薄膜发展的一个重要趋势。按照厚度(d)划分，PI薄膜一般可分为超薄膜(d≤8μm)、常规薄膜(8μm125μm)。目前，制备超薄PI薄膜的方法主要为可溶性PI树脂法和吹塑成型法。

想要了解更多聚酰亚胺行业的发展前景，请查阅《2021-2026年聚酰亚胺行业深度分析及投资战略研究咨询报告》。

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