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全球半导体材料市场规模 半导体材料发展前景分析

  • 2022年5月5日 zengyan来源:互联网 1040 66
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半导体材料市场规模,半导体材料发展前景如何?据报道称,全球半导体材料市场持续增长。数据显示,2020 年全球半导体材料市场规模达到新高553亿美元。预测 2021年全球半导体材料市场规模有望维持 6%增速,增长至 587亿美元。

全球半导体材料市场规模 半导体材料发展前景分析

半导体材料市场规模,半导体材料发展前景如何?据报道称,全球半导体材料市场持续增长。数据显示,2020 年全球半导体材料市场规模达到新高553亿美元。预测 2021年全球半导体材料市场规模有望维持 6%增速,增长至 587亿美元。其中, 晶圆制造材料和半导体封装材料分别为 349 亿美元和 204 亿美元,同比增长 6.5%和 2.3%。在半导体产业链产能维持短缺的背景下,2021-2022 年全球半导体材料市场将继续稳中有升。

半导体材料的应用有哪些

据报道称,碳化硅是第三代半导体材料。第三代半导体性能优越,应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的基础,经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。相较于前两代材料,碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能,广泛应用于制作高温、高频、大功率和抗辐射电子器件。

从第三代半导体开始,宽禁带(带隙大于2.2eV)半导体材料开始被大量应用。碳化硅作为第三代半导体的典型代表,具有200多种空间结构,不同的结构对应着不同的带隙值,一般在2.4eV-3.35eV之间。碳化硅材料除宽禁带之外,还具有高击穿场强、高饱和漂移速度及高稳定性、最大功率等优点。

数据显示,2020年中国大陆市场规模快速增长至 97.6亿美元,成为全球半导体材料第二大市场,市场规模增速 12%,跃居全球第一。据报道,2021年中国半导体材料市场的总产值达到119.3亿美元,占全球半导体材料市场规模的18%

在各项国家政策利好的扶持和投资资金的注入下,我国的半导体材料领域正在单点破局,国内企业 蓄势待发,持续提升自身竞争力,国产替代正逐渐起航。

据中研普华产业研究院出版的《2022-2027年中国半导体材料行业市场深度调研及投资策略预测报告》统计分析显示:

半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

半导体材料龙头股

安集科技

华灿光电

三安光电

半导体材料概念股

三孚股份

普利特

南大光电

飞凯材料

半导体材料广泛应用于集成电路的制造和封测环节,主要分为前道晶圆制造材料和后道封装材料两类,以晶圆制造材料为主。前道晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、掩模版、溅射靶材、电子特气、湿电子化学品、CMP 抛光材料、超净高纯试剂等;后道封装材料包括键合线、封装基板、引线框架、陶瓷封装体等。

半导体行业市场规模较大,产业链较长,技术门槛较高且应用广泛,是现代电子信息产业的基础。半导体 行业的产业链主要包括上游半导体材料、中游半导体元件以及下游应用领域。上游材料半导体材料是一类具有 半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料市场空间广阔,制造材料销售额占比不断提高。全球半导体材料销售额规模不断上升。

全球经济数字化互联的大趋势下,芯片成为众多崭新技术和应用场景的核心载体,芯片需求显著增长,各区域的产业博弈将持续推动半导体产业投资,全球半导体产业投资将迎来新高峰。国内半导体产业也将长期获得发展机遇,并有利于供应链上的本土产业积极成长,供应链本土化或为产业长期推力。这其中第三代半导体尤其突出,第三代半导体材料及器件生产投资周期短,投资金额小,对高端设备依赖相对较弱,固定资产投资不大,更依赖于工艺和人,适合VC投资,第三代半导体是国家着力攻关和发展的项目,是科技领域重点国产替代题材,有着广阔的前景。

未来行业市场发展前景和投资机会在哪?欲了解更多关于行业具体详情可以点击查看中研普华产业研究院的报告《2022-2027年中国半导体材料行业市场深度调研及投资策略预测报告》。半导体材料行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手,分析半导体材料未来的政策走向和监管体制的发展趋势,挖掘半导体材料行业的市场潜力,基于重点细分市场领域的深度研究,提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘,清晰发展方向。

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