封装基板的研究方向 2022封装基板发展前景趋势分析

• 2022年3月10日 WuYaNan来源：互联网 897 55
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目前，先进封装基板的研究方向主要有工艺改进、精细线路、倒装芯片球栅格阵列封装基板(flipchipballgridarray，FCBGA)、无芯封装基板、有源、无源器件的埋入基板等。

2022封装基板发展前景趋势分析

IC封装基板市场前景广阔，具有良好的经济效益随着数字化与智能化的快速发展，5G通信、计算机、数据中心、智能驾驶、物联网、人工智能、云计算等领域技术迭代加快，相关半导体与集成电路市场规模迎来高速增长机会;受益于国内信息安全和自主可控增强需求、以及近年来国内半导体产业链高速发展，国内晶圆产能的扩张和半导体封测产业占全球份额的持续增长，对半导体封装材料的国产化配套需求持续提升，IC封装基板作为核心的半导体封装材料，市场前景广阔。

中京电子公告表示，公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设。IC封装基板是半导体封装体的重要组成材料，用于搭载芯片，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热等。为实现3D-SiP的系统级集成需求，满足未来5G、高性能计算机等高端应用的需求，业界对先进基板提出了提高布线密度、减小线宽线距、减小尺寸与重量，改善热性能的要求。

封装基板的研究方向

近些年，为满足高性能计算机、新一代移动通信、人工智能、汽车电子以及国防装备等领域的需求，电子产品朝着高性能、高集成度的方向发展。封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动，封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展。

目前，先进封装基板的研究方向主要有工艺改进、精细线路、倒装芯片球栅格阵列封装基板(flipchipballgridarray，FCBGA)、无芯封装基板、有源、无源器件的埋入基板等。

根据中研普华研究院《2020-2025年中国IC封装基板行业重点企业发展预测及投资前景分析报告》显示：封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时还为芯片与PCB母板之间提供了电气连接，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。近年来，随着我国电子信息产业的蓬勃发展，半导体与集成电路市场规模的持续增加，市场对封装基板的应用需求也随之扩大，并逐渐发展成为国内市场的主流封装材料。

封装基板行业上游主要是玻纤布、铜箔、木浆纸、环氧树脂等原材料，重要书要是PCB版、封装基板的制造和IC封装测试，下游应用于计算机、通讯、汽车电子和工控医疗等领域。

全球封装基板(IC载板)主要在韩国、中国台湾、日本和中国内地四个地区生产(99%)。近年来中国内地量产厂商数量增长明显，但产值仍较小。日本供应商主导封装基板供应链。目前日本仍以超过50%的份额主导着高端FCBGA/PGA/LGA市场。作为集成电路产业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球占有率仅为1.23%，国产封装基板占比更少，可见国产替代空间较大。

2019年全球集成电路封装基板行业市场规模为81.4亿美元，2020年全球集成电路封装基板行业市场规模成功突破百亿美元，达101.9亿美元，预测2020-2025年复合增速为9.7%，至2025年全球集成电路封装基板行业市场规模约为161.9亿美元。

想了解更多关于IC封装基板行业专业数据分析，请点击查看中研普华研究院出版的报告《2020-2025年中国IC封装基板行业重点企业发展预测及投资前景分析报告》。

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