半导体靶材市场竞争格局 中国半导体靶材行业发展现状及前景分析

• 2022年3月15日 WuYaNan来源：互联网 631 36
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高纯溅射靶材是伴随着半导体工业的发展而兴起的，集成电路产业成为目前高纯溅射靶材的主要应用领域之一。

中国半导体靶材行业发展现状及前景分析

高纯溅射靶材是伴随着半导体工业的发展而兴起的，集成电路产业成为目前高纯溅射靶材的主要应用领域之一。随着信息技术的飞速发展，要求集成电路的越来越高，电路中单元器件尺寸不断缩小，元件尺寸由毫米级到微米级，再到纳米级。每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺，因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。

根据中研普华研究院报告《》显示:

溅射靶材是用溅射法沉积薄膜的原材料，主要应用于面板显示、半导体和磁记录薄膜太阳能领域。其中，半导体生产对靶材的纯度有着更高的要求。半导体芯片靶材按照材料的不同可分为钢靶、钽靶、铝靶、钛靶、镍铂合金、钴靶、钨钛合金和钨靶。

高纯溅射靶材制备的薄膜材料广泛应用在：集成电路(半导体)、平板显示器、太阳能电池、信息存储、光学镀膜等行业，对靶材基体材料的纯度、晶粒取向、稳定性要求较高，壁垒和护城河明显。其中，平板显示用靶材(含触摸屏)年市场占比为34%，是半导体靶材最大的应用领域。

数据显示目前，全球半导体靶材市场呈现寡头竞争格局，日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业占据了全球80%的市场份额。其中，日矿金属占据最大的市场份额，市场占比达到30%。

集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等，要求靶材纯度很高，一般在5N(99.999%)以上。因此半导体镀膜用靶材价格昂贵。半导体靶材主要在晶圆制造和封装测试过程中使用。

半导体靶材行业报告在总结中国半导体靶材发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对中国半导体靶材的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。报告资料详实，图表丰富，既有深入的分析，又有直观的比较，为半导体靶材企业在激烈的市场竞争中洞察先机，能准确及时的针对自身环境调整经营策略。

中国半导体靶材市场竞争格局

根据数据显示，随着国内半导体行业需求量越来越大，中国半导体靶材行业市场规模不断上升，2019年中国半导体靶材行业市场规模为15.06亿元，同比上升0.4%;2020年中国半导体靶材行业市场规模增长至17亿元，同比上升12.88%。

在国内，生产半导体靶材的企业主要有江丰电子、有研新材、阿石和隆华科技企业。其中江丰电子是全国最大的芯片用靶材生产商，目前已可量产用于7nm半导体芯片的钽、铜、钛、铝靶材，是国内半导体靶材龙头企业。

据SEMI统计，溅射靶材市场约占晶圆制造材料的2.6%，约占封装材料的2.7%。全球半导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规模变化趋势相近。预计未来几年半导体靶材市场整体稳定，仍将保持中速增长。中国半导体靶材市场相较全球市场增速更为明显，处于较快发展阶段。国内集成电路产业一直受制于人，每年大量从海外进口，进口金额居所有进口商品中第一位，超过市场上熟知的原油和铁矿石等资源品。

近年来，中兴制裁事件与华为事件都给我们敲响警钟，芯片等核心技术产业亟需发展，国产替代刻不容缓。作为半导体材料中的重要一环—溅射靶材同样如此，国产化是必然之路也是唯一之路。

想了解半导体靶材行业未来将如何发展?请关注中研普华研究院报告《2022-2027年半导体靶材行业深度分析及发展策略研究报告》。

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