2023年全球半导体行业现状：同比下降8.2%

一、半导体行业简介

半导体行业主要是做集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。由于其在收音机、电视机以及测温方面的广泛应用，半导体行业有着庞大且多变的发展潜能。半导体导电性可受控制的特性使得其在科技与经济领域都发挥着十分重要的作用。

二、半导体行业产业链

半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司，IC设计公司依客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。

三、全球半导体行业发展现状

受扩产周期、创新周期等因素的叠加作用，半导体行业具有典型的周期性特点，通常每4-5年完成一轮周期波动，其中2-3年处于上行通道，3-6个季度处于下行通道，呈螺旋式上升的态势。在经历了2021-2022H1的较快增长后，2022H2由于下游消费电子需求疲软，以及产能紧张时期的供应链库存累积，拖累全球半导体市场进入下行周期。因此，半导体设备及精密零部件会由于半导体行业供需失衡而呈现出周期性。2023年，随着下游需求回暖，汽车智能化、电动化趋势推动单车半导体价值量的提升，以及光伏等新能源行业扩张拉动功率半导体需求增长，在国产替代与自主可控需求的强力支撑下，半导体设备及零部件等国产化率较低的环节有望加速破局进而穿越周期。

2023年全球半导体市场经历了周期性的下滑，全年半导体销售额为52689亿美元，同比下降8.2%。尤其是存储器领域降幅最大，DRAM和NAND产品的收入分别下降了38.5%和37.5%。但是凭借英伟达在人工智能（AI）芯片市场的领先优势，整个行业在当年的第四季度出现了明显的企稳迹象，当季全球半导体产业销售额为1460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%。

图表：2019-2023年全球半导体行业市场规模

进入2024年，全球半导体市场普遍呈现出回暖态势。世界半导体贸易统计组织（WSTS）分析，2024年度全球半导体市场有望实现16%的增长，市场规模将达到6110亿美元。IDC的预测指出，随着全球对人工智能（AI）、高效能运算（HPC）需求的增加，以及智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场的需求回稳，半导体产业预计将迎来新一轮的增长浪潮。

由于半导体零部件细分品类众多，各个细分领域之间存在差异性和技术壁垒，目前大多数半导体设备零部件厂商都会专注于特定工艺或产品，呈现出“小而精”的特点，因此总体来看，整个行业竞争格局比较分散且不同种类半导体设备零部件产品间壁垒较高。未来半导体设备零部件厂商将持续深耕既有优势工艺领域，并通过组装、测试等环节将公司所产精密零部件、外购件等进行装配，实现由供应单一零部件向提供具备部分半导体设备核心功能的模组产品及服务的转变，从而提升自身核心竞争力与客户黏性。

随着半导体领域技术以及半导体器件的集成度的不断提高，半导体设备对于工艺规格的要求不断提高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。为进一步实现生产流程的精密化，并在控制生产成本的同时满足客户需求，半导体设备零部件制造商的生产会更加智能化、柔性化，从而不断提高生产效率。

得益于半导体设备行业国产替代的趋势，设备零部件产业也将迎来国内厂商需求增加的机遇。目前技术壁垒较低的零部件已经部分实现国产化，高端产品国产化率很低。基于本土优势和成本优势，国内零部件厂商具有广阔的发展前景。对于国内设备厂商以及海外公司在大陆的产线，一方面，国内零部件厂商靠近终端市场便于零部件返修，且交货周期易于控制；另一方面，国内零部件厂商由于运费成本以及关税等因素影响，成本具有一定优势，随着技术的进步以及产线丰富度提升，未来国内半导体设备零部件厂商有望进一步切入国内产线供应链，继续提高半导体设备行业国产替代速度。

《2024-2029年半导体行业市场深度分析及发展规划咨询综合研究报告》由中研普华产业研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。