杨兴杰
一、我国印制电路板（PCB）行业发展趋势
（1）全球PCB产值近年来持续快速增长
2008-2015年，除2009年受全球金融危机的影响PCB市场产值有所下滑外，全球PCB行业整体呈稳步增长趋势。PCB行业作为电子信息产品制造业的基础性产业，随着5G、集成电路、新能源汽车和数字经济等新兴领域行业的快速发展，2016年以来全球PCB市场产值步入了新的增长阶段。2016-2020年，根据Prismark数据显示，全球PCB市场产值由542.07亿美元增长至652.18亿美元，年均复合增长率为4.73%。
2021年以来，全球经济得以普遍复苏，下游需求迅速增长，PCB平均价格和规模同时大幅上涨，根据Prismark的报告显示，2021年PCB市场全球产值较2020年增长24.08%，达到809.20亿美元；2022年PCB市场全球产值为817.40亿美元，同比增长1.01%。2023年全球PCB产值同比下滑15%，但从长期来看，全球PCB市场产值仍将保持稳步增长的态势，根据Prismark预测，2028年的全球PCB产值将达到904.13亿美元左右，2023-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.40%。
图表：全球PCB市场产值及增长率（亿美元）
数据来源：Prismark、Wind数据库
（2）PCB全球制造产业向中国大陆地区转移
随着我国电子信息产品制造业技术和规模的快速发展，2008年以来PCB全球产业逐步向中国大陆转移，中国大陆PCB产值占全球PCB产值的比例快速增长。根据Prismark数据显示，2008年中国大陆PCB产值为150.37亿美元，占全球PCB产值的比例为31.11%，2023年中国大陆PCB产值为377.94亿美元，占全球PCB产值的比例为54.37%。中国大陆已经成为全球PCB生产中心，PCB产值占据全球市场的半壁江山。
图表：全球PCB市场产值区域市场占比
数据来源：Prismark、Wind数据库
（3）我国PCB产业持续保持全球制造中心地位，发展前景广阔
与欧洲、美洲、日本等国家和地区相比，我国PCB制造行业的发展起步较晚，但发展速度较快，进入二十一世纪以来迅速发展成为全球PCB制造中心。随着全球PCB产业向我国大陆地区转移，我国大陆地区的PCB产业已经成为全球PCB产业增长的动力引擎。2008年以来，与全球PCB整体市场产值及增长率相比，我国大陆地区PCB市场产值快速增长。2016-2020年，根据Prismark数据显示，我国大陆地区PCB市场产值由271.04亿美元增长至349.92亿美元，年均复合增长率为6.59%，超过全球PCB市场产值同一时期的年均复合增长率4.73%。
尤其是2021年，在我国PCB上游覆铜板、半固化片和铜球等原材料价格上涨，以及下游5G、集成电路和新能源汽车等行业的政策支持和快速增长的共同驱动下，我国大陆地区的PCB市场产值增长至441.50亿美元，较2020年大幅增长26.17%。在全球PCB市场增速减缓情况下，我国2022年PCB市场产值较2021年产值小幅下降1.36个百分点。根据Prismark预测，我国大陆地区将继续保持全球制造中心地位，PCB市场产值2028年将达到464.74亿美元，我国PCB产业发展前景广阔。
图表：我国大陆地区PCB市场产值及增长率
数据来源：Prismark、Wind数据库
根据世界电子电路理事会（WECC）发布的2021年全球PCB产量报告，我国PCB以多层板、单/双面板、高密度互连板和挠性板为主，合计占比95%，多层板、高密度互连板、挠性板、IC载板和刚挠结合板等中高端PCB占比86%；PCB应用领域以通信设备、计算机设备、汽车电子、消费电子和工业控制为主，合计占比92%，其中通信设备占比为33%。
图表：我国PCB按产品类型和应用领域分类结构占比
数据来源：世界电子电路理事会《WECC Global PCB Production Report For 2021》
（4）我国样板和小批量板市场发展趋势
①终端电子产品多样化促进样板和小批量板占比逐步提升
PCB是电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子和半导体测试专业终端领域，涉及绝大部分终端电子产品。PCB与下游终端电子产品的发展息息相关，PCB下游终端电子产品市场规模不断扩大为PCB产值持续和快速增长奠定基础。根据Prismark、中国电子电路行业协会的数据测算，样板和小批量板总体市场产值如下：
图表：样板和小批量板总体市场产值
根据中国电子电路行业协会2023年内资百强PCB企业榜单数据测算，样板和小批量板业务为主的企业占全部内资PCB企业营业收入的比例为10.52%，较2022年的9.50%增长了1.02个百分点，样板和小批量板业务占比有所增长。全球PCB市场产值中，样板和小批量板合计占比约为15-20%。随着电子产品市场需求多样化、高端化发展趋势愈发明显，同时高多层板、HDI板等中高端PCB产品的产能逐步向中国大陆地区转移，国内样板和小批量板占总体PCB市场产值的比例将向全球PCB样板和小批量板占比靠拢。预计到2028年，全球样板和小批量板市场产值约为955.81-1,274.40亿元。
同时，国内现有样板和小批量板规模居前企业收入占比相对较低，样板和小批量板向国内转移的市场空间较大。由于在工业自动化、服务器、汽车电子、消费电子等新兴应用领域拥有的先发技术和规模优势，HDI板等中高端PCB产品目前的主要生产企业位于中国台湾、日本、韩国等地区。近年来，具备一定规模的海外HDI板供应商，逐渐将资本投入载板、类载板等其他业务，总体来看，海外中高端PCB产能在高阶HDI板产线的资本投入很少。国内PCB厂商中高端PCB业务起步相对较晚，目前国内中高端PCB企业数量较少、整体规模偏小，且主要侧重于大批量、低端产品的生产，极少数公司拥有高阶或任意互连的HDI板制造能力。
PCB是电子信息产品的基础元器件，涉及下游行业众多。样板主要用于下游电子信息产品制造企业的研发、中试和新产品开发等需求，在产品的研发阶段需要专业的PCB制造商协助生产样板，全行业的研发投入增长推动着样板市场规模持续扩大。
根据国家统计局数据显示，我国研究与试验发展（R&D）经费支出由2000年的0.09万亿元增长至2023年的3.33万亿元，年均复合增长率达17.02%；研发经费支出投入强度（研究与试验发展经费支出/国内生产总值）由2000年的0.89%增长至2023年的2.64%，增长1.75个百分点。
2021年以来，我国研究与试验发展经费支出增长依然强劲。2023年我国研究与试验发展经费支出为3.33万亿元，较2022年同比增长8.11%；研发经费支出投入强度（研究与试验发展经费支出/国内生产总值）为2.64%，较2022年同比增长0.08个百分点。根据“十四五”规划，我国全社会研发经费投入年均增长7%以上。我国研究与试验发展经费支出的快速和持续增长，有利于PCB样板市场规模持续扩大。
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