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研究报告 机械电子 元器件 2018年

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2018-2023年中国金属基板行业市场现状调查及投资策略咨询报告

金属基板是一种金属线路板材料，属于电子通用元件，由导热绝缘层、金属板及金属箔组成，具有特殊的导磁性、优良的散热性、机械强度高、加工性能好等特点。随着金属基板行业竞争的不断加剧，大型...

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2018-2023年中国半导体功率器件行业竞争分析与投资前景预测报告

尽管中国已经成为全球功率半导体产业的重要市场，但中国功率半导体器件的设计、制造能力还有待提高，关键技术仍掌握在少数国外公司手中。目前我国新型功率半导体尤其是IGBT产业还处于起步阶段，...

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2018-2023年中国功率半导体行业供需预测及投资潜力研究报告

功率分立器件从最初的二极管到高端 IGBT、MOS 类器件，根据耐压、工作频率不同，各自适用于不同领域。其中 MOS 类器件占据着整个功率半导体市场单类产品的最大份额，约为25%； IGBT 是目...

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2018-2023年中国单晶硅棒行业市场运行环境分析及供需预测报告

单质硅有无定形及晶体两种。无定形硅为灰黑色或栗色粉末，更常见的是无定形块状，它们是热和电的不良导体、质硬，主要用于冶金工业（例如铁合金及铝合金的生产）及制造硅化物。晶体硅是银灰色，...

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2018-2023年中国光子集成电路行业深度分析及发展前景预测报告

光子集成电路也叫光子集成。以介质波导为中心集成光器件的光波导型集成回路，即将若干光器件集成在一片基片上，构成一个整体，器件之间以半导体光波导连接，使其具有某些功能的光路。如集成外腔...

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