据中国半导体行业协会数据,封测市场规模由2011年的975.7亿元增长至2020年的2509.5亿元,12-20年中国大陆封测市场规模CAGR约为11.1%,增速明显高于同期全球水平。
封测行业未来发展如何?据悉,在半导体产业链中,封测位于IC设计与IC制造之后,最终IC产品之前,属于半导体制造后道工序。其中封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时,对集成电路提供物理、化学保护。
据中国半导体行业协会数据,封测市场规模由2011年的975.7亿元增长至2020年的2509.5亿元,12-20年中国大陆封测市场规模CAGR约为11.1%,增速明显高于同期全球水平。
2021年,我国集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势,销售额首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计,2021年我国集成电路产业销售额为10458.3亿元,同比增长18.2%。其中,设计业销售额为4519亿元,同比增长19.6%;制造业销售额为3176.3亿元,同比增长24.1%;封装测试业销售额为2763亿元,同比增长10.1%。
目前,封测产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节。2021年,我国集成电路封装测试业销售额为2763亿元。预计,2022年我国集成电路封装测试业销售额将达2985亿元。
根据中研普华研究咨询报告《2022-2026年中国集成电路封装测试行业竞争格局及发展趋势预测报告》统计分析显示:
一、2018-2020年中国半导体集成电路行业市场规模及变化趋势
2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元,同比增长15.80%,其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元,同比增长21.6%,占总值40.5%;晶圆制造业销售收入为2149.1亿元,同比增长18.20%,占总值的28.40%;封测业销售收入为2349.7亿元,同比增长7.10%,占总值的31.1%。
据中国半导体行业协会统计,2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元,同比增长17%。其中,设计业销售额为3778.4亿元,同比增长23.3%;制造业销售额为2560.1亿元,同比增长19.1%;封装测试业销售额2509.5亿元,同比增长6.8%。
按此计算,去年设计业占比近43%,同比提升约3个百分点;制造业占比近29%,同比基本持平;封装测试业占比约28%,同比下降约3个百分点。
全球半导体市场受居家办公学习、远程会议等需求驱动下,也实现逆势增长。根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)统计,2020年全球半导体市场销售额为4390亿美元,同比增长了6.5%。也就是说,中国集成电路产业销售额占比约为31%,且增速远高于全球。
此外,根据海关统计,2020年中国进口集成电路5435亿块,同比增长22.1%;进口金额3500.4亿美元,同比增长14.6%。2020年中国集成电路出口2598亿块,同比增长18.8%,出口金额1166亿美元,同比增长14.8%。
二、2018-2020年中国半导体集成电路行业产销规模
图表:2018-2020年中国半导体集成电路产量规模

数据来源:中研普华研究院
2018年到2020年中国半导体集成电路产量规模从3498亿块上升到4452亿块。
想要了解更多封测行业具体详情,可点击查看中研普华研究咨询报告《2022-2026年中国集成电路封装测试行业竞争格局及发展趋势预测报告》

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