2022年集成电路封装行业现状及发展前景分析

• 2022年7月2日 HaoChenChong来源：互联网 1409 93
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集成电路封装行业在电子封装领域得到快速发展，已占据97%以上集成电路封装市场增长份额，集成电路封装行业而功能填料作为芯片封装材料的关键材料之一，其市场需求持续稳定增长。数据显示， 截止至2020年底我国集成电路封装测试行业销售收入达到2509.5亿元，同比增长6.

2022年集成电路封装行业现状及发展前景分析

集成电路封装行业在电子封装领域得到快速发展，已占据97%以上集成电路封装市场增长份额，集成电路封装行业而功能填料作为芯片封装材料的关键材料之一，其市场需求持续稳定增长。数据显示， 截止至2020年底我国集成电路封装测试行业销售收入达到2509.5亿元，同比增长6.8%

集成电路封装是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，其中长电科技、通富微电和华天科技已进入全球封测企业前十强，技术上已基本实现进口替代，但大部分的专业集成电路测试资源仍集中在台湾地区及东南亚地区。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。

根据目前的集成电路封装材料行业发展来看，超过9成的包封材料都是用的塑料封装，因此塑料封装市场规模占比在90%左右。根据中国封装工艺过程中包封材料成本占比为15%计算，集成电路塑料封装材料市场规模2019年为51亿元左右。

集成电路封装行业市场规模也加快了扇出型封装技术的发展，现在正在迅猛发展的5G就是像先进封装的机会。封装技术打造出来的芯片具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势，这就使得全球厂商对其更加关注。

预计到2022年，全球射频前端市场规模将达到259亿美元，其中，集成电路封装行业市场规模将超过30亿美元。

中京电子2月28日晚间发布公告称，公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设，项目将以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发。中京电子表示，公司于2020年开始启动IC封装基板研发立项，已完成IC封装基板专业核心团队搭建，已组建IC封装基板单体生产线，目前已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。投资建设IC封装基板产业项目是公司实现中长期发展目标的重要举措，有利于公司抓住市场发展机遇，促进公司电子信息产业链升级。

根据新材料在线统计数据，中国2019年EMC用功能填料需求量为9.2万吨，同比增长12.7%，中国EMC用功能填料市场规模为27.6亿元，同比增长8.2%。市场规模增速小于市场需求增速的原因是产品价格下降导致。《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、集成电路封装加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批集成电路封装企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

预计2025年中国EMC用功能填料市场需求量将达18.1万吨，2019-2025年年集成电路封装复合增长率为11.94%。

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