射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形,并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件,它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。
射频前端(RFEE)是移动通信设备的重要部件。其扮演着两个角色,在发射信号的过程中扮演着将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号,在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转换成二进制数字信号。
射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形,并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件,它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。
射频前端市场规模主要受移动终端需求的驱动。近年来,随着移动终端功能的逐渐完善,手机、平板电脑和笔记本电脑等移动终端的出货量保持稳定。2021年全球射频前端市场规模达到205亿美元,预计2022-2028年均增速将保持两位数增长。全球射频前端市场集中度较高,美国、日本的厂商占据大部分市场份额。2021 年,全球射频前端市场份额中,Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom 四大巨头占据80%左右的市场份额。
射频前端芯片是集成电路行业的重要组成部分,关系到我国通信系统关键零部件的自主可控战略,属于国家高度重视和鼓励发展的行业。中国智能手机射频前端行业已逐渐进入快速发展阶段。
射频前端芯片技术难度高、研发时间长,尤其是射频 PA 技术长时间被国外所垄断,国内射频前端企业发展时间较短,从1995年中国移动正式开通 GSM 网络,开启了 2G 通讯时代,到今天的5G 时代,国产射频前端企业在推出新产品的速度、产品性能与国际厂商差距进一步减小,并且开始逐步导入主流手机终端客户,例如华为、荣耀、三星、小米、vivo、OPPO、Realme、联想(摩托罗拉)等品牌。
随着 5G 在全球主要国家的逐渐普及,全球智能手机出货量在 2021年达到 13.55 亿部,同比增长 4.88%。随着 5G 手机普及带来的技术创新和全新用户体验,移动手机行业也将迎来新的增长点。2022 年全球 5G 手机出货量预计将达到 7 亿台,同比增长 25.5%,5G 手机渗透率达到 53%。5G 手机出货量持续增长将带动全球智能手机出货量保持增长。
射频前端芯片主要应用于手机和通讯模块市场、Wi-Fi路由器市场和通讯基站市场等。不过,随着5G、Wi-Fi和物联网技术的发展,将驱动越来越多的行业和企业实现数字化转型,将培育出更多的物联应用场景,从而真正实现万物互联。
受地缘政治的影响,未来的射频前端芯片市场将是三分天下,分别是中国大陆市场、苹果公司、三星公司+海外市场,各三分之一。2022年全球射频前端市场规模为200亿美金,中国大陆市场规模大约70亿美金,近500亿人民币。
目前,我国射频前端芯片厂商仍然处于起步阶段,市场话语权有限,但在中美贸易战后国产自制芯片的政策鼎力支持和国内手机品牌占有率持续增长的背景下,国内供应链厂商有望迎来重大发展机遇。
进入5G时代后,移动通信设备需要支持的频段越来越多。以用户最多的中国移动为例,其全网通设备需要支持900MHz、1800MHz、2GHz、1.9GHz、2.3GHz、2.6GHz、4.9GHz多达7个频段。其他两家运营商也不遑多让。只有支持所有这些频段的设备,才能让人们在5G没有信号的时候用4G,4G也没有信号的时候用3G、2G。当人们看到自己的5G手机在某些时候连接的是3G网络,这里面就有射频芯片的功劳。
中国是全球最大的智能手机生产国和消费国,中国2021 年手机出货量为 3.51 亿部,占全球手机出货量的 25.91%,小米、OPPO、vivo、Realme、华为、荣耀、传音等国产智能终端厂商出货量排名前列,市场份额合计接近 50%。未来随着本土射频前端企业关键器件及 5G 模组设计能力的提升,国产射频企业在智能手机供应链体系中的市场份额有望持续上升,国产射频前端产业发展空间较大。
物联网大趋势下,射频前端芯片是成长最快、最确定的方向。当前正处于5G手机加速渗透期,射频前端行业新一轮高速增长趋势明确。根据Yole数据,2019年射频前端市场规模152亿美元,到2025年有望达254亿美元,2020-25年CAGR达11%。
射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。近年来,随着移动终端功能的逐渐完善,手机、平板电脑等移动终端的出货量持续上升,而射频前端的市场规模也随之上升。包含手机、平板电脑、超极本等在内的移动终端的出货量从2012年的22.16亿台增长至2019年的23.63亿台,预计未来保持稳定。
随着国内经济的发展,射频前端芯片市场发展面临巨大机遇和挑战。在市场竞争方面,射频前端芯片企业数量越来越多,市场正面临着供给与需求的不对称,射频前端芯片行业有进一步洗牌的强烈要求,但是在一些射频前端芯片细分市场仍有较大的发展空间,信息化技术将成为核心竞争力。
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2021-2026年中国射频前端芯片行业发展前景战略及投资风险预测分析报告
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