微系统行业市场发展研究分析及投资前景

• 吴澳燕 2023年4月13日 来源：中研报告 互联网 850 52
• 繁体

国内微系统行业相关企业约有251家，微系统行业的供给能力在不断增长。国内微系统行业市场规模约为642.9亿元，微系统行业增长速度较快。微系统产品的净利率约为9.85%，在大多数微系统行业中处于中上水平。中国微系统行业的速动比率约为1.46，微系统行业偿债能力相对较高

电力电子产品系统逐渐向小型化、高度集成化的方向发展，微系统汇集了多门学科技术的创新与突破，无论在军事还是民用领域已有广泛的应用。

微系统具有高集成度、微小型化、低功耗、高可靠性、高效率等优点。微系统技术上的新材料、新方法、新工艺等技术变革必将对军民两用的系统研发和制造带来颠覆性影响。微系统技术的发展主要集中在MMIC、MCM、MEMS、SOC、SIP等技术上，其中又以MEMS为主。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国微系统产业深度分析及发展预测报告》显示：

微系统技术融合了微电子、微机电和微光电技术，通过系统架构和软件算法，将微传感器、微控制器、微执行器、微能源及各种接口等构成一体化软、硬件多功能集成，采用微纳制造及微集成工艺实现系统结构的微纳尺度化。它被公认为21世纪的革命性技术之一。

20世纪60年代以来，微系统技术经历了从微器件的设想到微压力传感器的问世，逐步实现技术突破和制造工艺的改进，至今进入集成技术大力发展阶段，在信息、生物、航天、军事等领域已有广泛应用。美国等发达国家在二十世纪末已将微系统技术列为现代前沿核心技术，并纳入国防科技攻关计划，掌握微系统技术对于国家保持技术领先优势具有重要意义。微系统技术和产业发展如今也受到我国各部门、相关高校和科研机构的高度重视和大力支持，深入研究势在必行。

国内微系统行业相关企业约有251家，微系统行业的供给能力在不断增长。国内微系统行业市场规模约为642.9亿元，微系统行业增长速度较快。微系统产品的净利率约为9.85%，在大多数微系统行业中处于中上水平。中国微系统行业的速动比率约为1.46，微系统行业偿债能力相对较高，中国微系统行业的总资产周转率约为0.39，较2019年有所下滑。

微系统行业市场发展研究分析及投资前景

与传统装置相比，微系统由于将各种功能高度集成，因此具有微型化、成本低、性能高等优点，广泛应用于仪器测量、无线通信、军事国防、生物化学、能源环境等领域。微系统技术正处于向大规模应用转化的关键阶段，由微器件技术制造的芯片已经在诸多领域得到应用，将对武器装备发展与作战影响深远。

微系统涉及微处理器、微机电系统、微电子、微集成等多个技术领域。近年来，微系统相关技术发展迅速，微系统集成方法与工艺有了新的突破，微电子器件特征尺寸继续减小，微处理器、微射频器等性能进一步提升，碳化硅与氮化镓等第三代半导体材料器件日益成熟并进入应用阶段，为微系统技术发展提供了有效支撑。

微传感器是传感技术微型化的基础，是微系统的重要基础技术。近年来，微传感器性能不断提升，可感知对象不断丰富，在生物医学及消费电子产品等领域中得到了广泛应用，对各种传感装备的微型化发展起着巨大的推动作用。例如，DARPA近年来开展研制独立的芯片级惯性导航和精确制导系统部件，降低武器系统对GPS系统的依赖，新器件比传统惯性器件尺寸更小、重量更轻、功耗更低，其工作功率不超过几十毫瓦。

近年来，我国正从政策和各方条件保障逐步加大对微系统技术的扶持力度，微电子技术也有了新突破:超深亚微米集成技术，该方面研究已达到国际先进水平;芯片设计等集成电路的设计水平已有明显提高。

在数字电视、高端IC卡、3G手机、多媒体信号处理及信息安全等多个领域，我国已有自主设计的芯片产品。我国自主知识产权的核心芯片的开发和产业化也取得了可观的突破(IC设计水平已达到0.13μm)。

我国的微系统技术已有一定进展，ASIC器件已经进行了在轨试验并开始进行空间应用，但在制造工艺水平上有待提高。现阶段我国将“制造属于自己的微器件”作为我国微系统的发展目标，将在利用现有资源和借鉴国外先进技术经验的同时进行自我创新，在研发和生产方面不懈努力，早日实现我国的微系统行业繁荣发展。

众多新型微纳米加工工艺、新封装技术、新材料在国内技术平台中得以深入研究，纵观第五届微系统与纳米工程国际研讨峰会，国内微系统的发展趋势为：(1)微系统的可靠性和稳定性大幅提升;(2)在物理和医疗结合方面的研究及应用前景广阔;(3)微纳米器件的集成及加工技术发展已提上日程。

《国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》亦将“坚持自主可控、安全高效”列为十四五期间国家的远景目标，自主可控已上升到国家战略高度，其进程将在政策、技术、市场等多个层面上得到全面推进。

微系统技术的发展主要集中在MMIC、MCM、MEMS、SOC、SIP等技术上，其中又以MEMS为主。SiP 即集成电路领域中的系统级封装技术，是包含多种具备不同功能器件的组合体，如多个集成电路、光电子器件、电容、电感等集成在一个集成电路封装体内，形成一个系统或亚系统，以实现整体系统的功能。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国微系统产业深度分析及发展预测报告》。报告对行业相关各种因素进行具体调查、研究、分析，洞察行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在，评估行业投资价值、效果效益程度，提出建设性意见建议，为行业投资决策者和企业经营者提供参考依据。

• 相关深度报告REPORTS

  

  2022-2027年中国微系统产业深度分析及发展预测报告

  微系统技术融合了微电子、微机电和微光电技术，通过系统架构和软件算法，将微传感器、微控制器、微执行器、微能源及各种接口等构成一体化软、硬件多功能集成，采用微纳制造及微集成工艺实现系统...

  查看详情

延伸阅读

推荐阅读

猜您喜欢