台积电全球扩厂面临10大挑战 中国晶圆半导体市场发展现状

• 陈泽芳 2023年5月15日 来源：互联网 1227 80
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半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体复苏拐点或将后延至第三季度后;另一方面，部分晶圆厂产能利用率有所回升，部分非

近年来，随着国内半导体硅片企业积极扩产，其市场份额也逐步提升。从大环境来看，全球经济增长预期下调，消费者信心受挫，电子产品的需求减少;从数据上看，Canalys的统计显示，今年一季度全球智能手机市场的出货量同比减少12%，而IDC统计数据则显示，一季度全球PC出货量同比也出现了29.32%的下滑;从消息面来看，4月中旬台积电法人说明会上的信息显示，由于半导体市场复苏力度较弱，其全年美元营收预估及对全球晶圆代工市场的展望均被下调。

最新统计显示，2023年第一季度全球智能手机市场同比下跌12%，连续第五个季度出现下跌。Canalys分析师朱嘉弢指出，现在说整体消费需求恢复还为时尚早。预计未来几个季度内，由于库存的降低，出货水平将有所改善，一些特定的价位段产品出现了需求的改善;另外，一些厂商在生产计划及零部件订单层面正在变得积极起来。全球晶圆代工龙头台积电近期也给出了缓慢复苏的基调。

台积电全球扩厂面临10大挑战

中国台湾“中央社”14日报道，台积电在美国及日本投资建厂，并针对欧洲设厂进行评估，其预期全球扩厂可能面临多达10项挑战。报道指出，台积电预计在美国亚利桑那州建造两期晶圆厂，第一期晶圆厂已开始移入设备，将在2024年开始生产4纳米;第二期晶圆厂正在兴建中，计划生产3纳米。台积电日本熊本厂预计2024年量产16、12和28纳米。

台积电在年报中指出，全球性扩厂将对管理、财务及其他资源有相当程度的需求，并预期可能面临一定的挑战，包含成本增加、工人短缺、天然或人为灾害、工业用地不足、外国法规、网路攻击、政府补助、工作文化差异、智慧财产权保护、各国税务法规。其中，台积电说明，工人短缺、材料供应链中断以及兴建工程问题皆可能使建厂时程受到延宕，并进一步令其承担大幅增加的成本，以及无法达成原订产能扩充计划。

台积电未来产能扩充计划可能受限工业用地的不足而无法充分执行、可能面临因未遵循外国法规而遭受罚则的风险、可能面临管理多个营运据点的不同资讯技术基础架构，及遭受第三方网路攻击的风险。此外，为应对气候变迁加剧可能带来的干旱缺水风险，台积电除厂区制程节水外，也自行建设工业再生水，及配合政府民生再生水的供应，并订定营运持续计划，包含扩大备援水源及水车运补机制、压力测试及演练等，以确保干旱不影响营运生产。

根据中研普华研究院《2023-2028年中国晶圆半导体市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》显示：

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体复苏拐点或将后延至第三季度后;另一方面，部分晶圆厂产能利用率有所回升，部分非手机的细分市场逐步企稳回暖，算力类芯片出货拉动，而且行业普遍去库存背景下，芯片设计企业成本端有望改善。

从下游市场来看，部分细分市场的芯片供需关系正在从供过于求向供需平衡调整。据行业媒体集微网报道，3月初以来主流市场的HD画质TDDI(触控与显示驱动器集成)芯片报价已上涨一成。另外，面板驱动芯片需求有望逐季增温。数据统计，2022年驱动IC库存高峰动辄高达半年以上的情况已经很罕见，多数产品逐渐进入约8~10周的健康水平。随着2022年末大尺寸面板价格落底，预期2023年面板需求可望逐季增温，特别在第三季度传统旺季，随着面板的需求增加，将进一步带动面板驱动IC提前拉货。

在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，如加大资金支持、出台税收优惠政策、加强知识产权保护等，这些都有助于半导体设备市场的持续发展，半导体设备行业迎来巨大的发展契机。我国的半导体设备市场已经初步具备了一定的市场规模、技术水平和产业链完整度，未来有望在全球半导体设备市场中发挥更加重要的作用。

随着国内电子产品制造业的飞速发展，我国半导体产业市场潜力巨大。经过多年的引进和大规模投资，我国现已初步形成了从设计、前工序到后封装的产业轮廓。中国半导体产业的持续发展为半导体制造材料市场的发展奠定了良好的基础。随着半导体制造技术和成本的变化，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。随着产业结构的加快调整，中国集成电路的需求将持续增长，我国正在承接第三次转移，通过长期引进外部技术，培养新型技术人才，承接低端组装和制造业务，完成了半导体产业的原始积累。

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