中国晶圆加工行业市场需求 晶圆加工行业产能分析

• 周迅 2023年6月13日 来源：互联网 1200 78
• 繁体

晶圆制造是半导体产业最关键、市场份额最大的核心环节。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。自2020年下半I

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

中国晶圆加工行业市场需求 晶圆加工行业产能分析

晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》显示：

晶圆加工上游为各种原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻胶等;中游分为单晶硅片和多晶硅片;下游包括消费电子、半导体、光伏电池、工业电子、二极管等。

晶圆制造是半导体产业最关键、市场份额最大的核心环节。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。

自2020年下半年以来，晶圆代工产能持续紧张，在驱动IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圆代工产能利用率均超过95%，维持较高位置。中国台湾地区占据全球晶圆代工市场绝对主导地位。台积电以58.3%的市占率独占鳌头，联电以9.3%的市占率位居第三，力晶科技、世界先进亦跻身前十，四家市占率合计达71%。

中芯国际以5.7%的市占率位居全球第四位，占据大陆代工厂的绝对龙头地位。华虹宏力营收以1.6%的市占率位居全球第八位，华力微电子、华润、武汉新芯及上海先进等中小型代工厂跻身前二十。

二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。二氧化硅产量和消费量逐年上涨。据统计，2020年中国二氧化硅产量为186.2万吨，消费量为162.7万吨，产销比为87.38%。

从晶圆加工市场规模来看，中国晶圆加工市场规模一直保持增长。据统计，2020年中国晶圆加工市场规模为2623.5亿元，同比上涨22.07%，年均复合增长速度为23.52%。

从产量上来看，随着硅料国产化进程的加速，我国已经逐渐摆脱原材料受控的局面。据统计，2020年中国硅片产量为161.3GW，多晶硅产量为39.2万吨。2021年上半年中国硅片产量为105GW。

从晶圆产能来看，预估2023年全球晶圆代工厂8寸晶圆年均产能将新增约6%，12寸晶圆将年增约14%，其中12寸晶圆新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程。近年来，电子科技消费级应用领域的不断发展以及世界范围内人口消费水平不断提高，消费电子市场终端产品领域在市场容量和品类广度上不断发展延伸。据统计，2020年1-12月，我国规模以上电子信息制造业实现主营业务收入120992亿元，同比增长8.3%。

2022 年，由于终端市场需求疲软，全球集成电路产业进入阶段性增速放缓。2022年全球晶圆代工市场规模为1360亿美元，较2021年上涨24%。

从全球主要晶圆代工企业资本开支情况来看，2022年台积电贡献了行业一半以上的资本开支，但其两次减少全年资本支出的预算，由年初的440亿美元减到最终的360亿美元。2022年下半年开始，全球晶圆代工行业扩产开始放缓，资本支出普遍调低。

从全球十大晶圆代工企业营收情况来看，由于终端市场下行导致晶圆代工市场萎靡，虽然2022年全球晶圆代工营收较2021年有所上涨，但头部晶圆代工企业第四季度营收均有明显下降。

地区来看，中国台湾企业营收占比65%，中国大陆企业占比达11%。2023年至2024年期间，中国台湾地区晶圆代工厂营收占比基本保持稳定，2024年降至64%。中国大陆企业营收占比成上升趋势，2024年预计达到12%。

本报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、中国行业研究网、全国及海外多种相关报纸杂志的基础信息等公布和提供的大量资料和数据，客观、多角度地对中国晶圆加工市场进行了分析研究。

报告在总结中国晶圆加工行业发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对中国晶圆加工行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。报告资料详实，图表丰富，既有深入的分析，又有直观的比较，为晶圆加工企业在激烈的市场竞争中洞察先机，能及时的针对自身环境调整经营策略。

了解更多行业数据详情，可以点击查阅中研普华产业研究院的《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》。

• 相关深度报告REPORTS

  

  2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告

  晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有...

  查看详情

延伸阅读

推荐阅读

猜您喜欢