2023年中国光刻胶行业投融资现状 光刻胶产业深度调研分析

• 陈泽芳 2023年6月30日 来源：互联网 588 33
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近期，融资客纷纷涌入部分光刻胶概念股进行布局。统计显示，6月份以来截至7月8日，共有15只光刻胶概念股呈现融资净买入状态，合计融资净买入达11.95亿元。大族激光、晶方科技、雅克科技、容大感光、安泰科技、张江高科等6只概念股期间均获得5000万元以上融资净买入。

光刻胶属于技术和资本密集型行业，全球供应市场高度集中，日本JSR等五家龙头企业占据全球光刻胶市场87%的份额，同时海外龙头也已实现EUV等高端制程量产。目前，我国光刻胶生产主要集中在PCB光刻胶等中低端产品，其中PCB光刻胶占比达94%;而半导体用g/i线胶自给率约10%，KrF胶自给率不足5%，ArF胶基本依靠进口。

近期，融资客纷纷涌入部分光刻胶概念股进行布局。统计显示，6月份以来截至7月8日，共有15只光刻胶概念股呈现融资净买入状态，合计融资净买入达11.95亿元。大族激光、晶方科技、雅克科技、容大感光、安泰科技、张江高科等6只概念股期间均获得5000万元以上融资净买入。

根据中研普华研究院撰写的《2022-2027年光刻胶产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》显示：

光刻胶作为半导体、平板显示及PCB行业制造环节的关键材料，近年来，随着国内外晶圆厂产能扩张项目逐步落地，全球半导体光刻胶市场需求呈现稳步向上态势。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。

在政策大力助推下，半导体的国产替代也不断显现成效。2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额达到10458.3亿元，同比增长18.2%。2022年11 月份市场有消息称美国杜邦、陶氏、德国AZ、日本TOK 或将断供包括高端光刻胶KrF、ArF 在内的部分半导体材料。日美企业厂商占据国内高端光刻胶市场大部分份额，一旦断供，国内多家晶圆厂或将面临光刻胶缺货风险，将主动或被动的快速导入国产光刻胶，国内企业迎来高端光刻胶国产替代良机。

数据显示，全球半导体光刻胶的市场规模从15亿美元增长至18亿美元，年复合增速达6.3%，全球半导体光刻胶市场规模约为19亿美元。伴随着国内晶圆代工产能的不断提升，2025年国内半导体光刻胶市场规模有望达到100亿元，2020-2025年间半导体光刻胶的市场规模复合增速将达到35%，明显高于全球半导体光刻胶市场规模的增速。

当前我国高端光刻胶与全球先进水平有近40年的差距，半导体国产化的大趋势下，国内企业有望逐步突破与国内集成电路制造工艺相匹配的光刻胶，所以必须要对光刻胶足够的重视，不断向日本和欧美等发达国家学习，努力开发出性能优异的国产光刻胶，使我国在未来的市场中占据一席之地。

2023年中国光刻胶行业投融资现状

目前我国光刻胶行业的融资主体的主营业务集中在光刻胶领域的企业占比与半导体和电子材料企业占比相当，均为33%，此外是电子化学品为主营业务的企业，占比达13%。据不完全统计截至2023年5月26日，中国光刻胶市场的收购及合并事件已完成3起，从兼并类型来看，当前行业内兼并事件多为行业内横向收购，企业借此扩张市场份额，以期确立市场优势地位。

调研显示，2014-2023年，我国光刻胶赛道投融资事件和金额都处于波动上升的趋势当中，2022年全年光刻胶行业共发生投融资事件5起，投融资金额为6.97亿元。截至6月12日，2023年行业投融资事件数量就已经达到了7起，金额为13.5亿元，远超2022年表现。从单笔融资金额来看，2014-2023年，行业平均单笔融资金额仅在2016和2020年低于2亿元，其余年份平均单笔融资金额均在2亿元以上，处于较高水平，2022年为3.49亿元，截至6月12日，目前2023年平均单笔融资金额为4.50亿元。

从光刻胶的投资轮次分析，目前行业融资事件主要集中于后期阶段，尤其是战略融资轮次，截至2023年6月12日，战略融资事件共发生11起，占比达16.18%。从光刻胶行业的企业融资区域来看，目前江苏的投融资事件最多，截至2023年6月12日累计达到19起，占据行业总体投融资事件数量的28%，区域光刻胶投融资活跃度可见一斑，此外分别是北京、上海等地区，投融资事件数量均在10起以上。

本报告同时揭示了光刻胶市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。未来，光刻胶行业发展前景如何?想了解关于更多行业专业分析，请点击《2022-2027年光刻胶产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》。

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