新能源汽车领域重要芯片供应持续短缺 受益行业高景气及国产替代

• 李波 2023年7月14日 来源：中研普华集团、央视财经、中研网 450 23
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据证券时报报道，作为缺芯领域的重灾区，IGBT(绝缘栅双极型晶体管)市场供不应求状况仍未有缓解迹象，交期进一步延长。

据证券时报报道，作为缺芯领域的重灾区，IGBT(绝缘栅双极型晶体管)市场供不应求状况仍未有缓解迹象，交期进一步延长。

供应链最新消息显示，目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是维持在52周，最长达54周。

IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，价格一直维持高位。

IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽车的“CPU”。

分析指出，导致IGBT缺货、涨价的原因主要有四点：其一，需求旺盛，车用、工业应用所需IGBT用量大增;其二，供给不足，产能扩增缓慢;其三，风光储需求旺盛带动IGBT需求强劲;其四，特斯拉大砍75%碳化硅用量，IGBT为潜在替代方案。

业内预计，IGBT供应紧张或持续到明年。IGBT高景气背景下，国内相关领域公司持续受益国产替代及产品的量价齐升，迎来重要发展机遇。

公司方面，证券时报表示主要包括：扬杰科技：2022年上半年，公司基于8英吋平台的Trench 1200V IGBT芯片，完成了10A-200A全系列的开发工作。

对应的IGBT系列模块也同步投放市场，重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域，市场份额稳步提升，公司在IGBT模块市场已逐步成为一家集芯片设计和模块封装的重要参与者。

台基股份：IGBT是公司重点布局产品，公司建有IGBT封测线，控股子公司浦峦半导体主营IGBT芯片设计及代工业务。

汽车市场一直是中国芯片制造商特别关注的领域，因为汽车使用的芯片是成熟制程芯片，不受美国出口规定的限制。而且，这个市场在快速扩大。

据世界半导体贸易统计协会统计，汽车行业是去年增长最快的半导体终端用户，占全球半导体销售的14.1%，而亚太地区有望成为汽车芯片增长最快的市场。

中国汽车产业芯片需求快速增长

汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

2022年全球轻型车销量同比下降0.6%。与此同时，根据中国汽车工业协会发布数据，2022年中国乘用车涨幅明显，产销分别完成2383.6万量和2356.3万辆，同比分别增长11.2%和9.5%

其中，中国品牌乘用车销量1176.6万辆，同比增长22.8%，高端品牌乘用车销量同比增长11.1%;

新能源汽车持续爆发式增长，销量同比增长93.4%，市场占有率达到25.6%;中国品牌乘用车市场份额同比上升5.4个百分点，占比49.9%。

总体来看，在汽车电动化、智能化、网联化方面，中国市场走在全球的前端。其中，智能座舱产品、智能驾驶辅助产品渗透率与性能均快速提升。

芯片设计软件公司正把希望寄托在中国日益扩大的汽车工业及其对集成电路不断增长的需求上。与此同时，全球顶级半导体企业正设法应对针对世界第二大经济体的出口限制。

从近10年来DRAM存储芯片价格起伏规律来看，本轮下行周期已经持续了一年半，根据周期跨度划分和DRAM近日调涨的价格信号，当前可能已经处于下行尾部重拾升势的酝酿阶段。

从基钦周期与全球半导体销售额的同比增速的互动纠缠来看，最近的这一波基钦周期结束于2023年1月，但按照SIA4月份的数据，全球半导体行业尚处于下行通道，不过已经曙光乍现，国内半导体行业目前初步见底，美国半导体产能利用率也已经开始出现了回升。

我国汽车电子产业的现状和前景

近年来新科技、新业态不断涌现，应用端从元宇宙到现在的AI，硬件端有折叠屏手机，VR、MR，但都是在原来的基础上小修小补，无法诞生杀手级应用。

考虑到市场空间广大的特性，最大的终端应用大概率是汽车，甚至当下有一种流行观点认为，目前技术催生应用爆发的奇点时刻即将来到。

根据中研普华研究院《2023-2028年中国汽车电子芯片市场投资策略及前景预测研究报告》显示：

汽车产业重镇和集成电路产业高地上海，今年已成立汽车芯片产业联盟，汽车芯片测试示范性服务平台也已获授牌。

另外，上海连续三年编制“长三角汽车电子芯片手册”，实现区域抱团共进。这一系列大动作，无不在加速汽车电子领域的自主可控进程。

上汽曾基于某款典型车型所涉的268种芯片进行排摸，最终将国产芯片供应链成熟度分为三类。其中，一类芯片，是指国内已在整车上量产应用的成熟芯片，占比44%;

二类芯片，是指已有国产化方案但未在整车上量产应用的芯片，占比34.7%;三类芯片或受制于技术、强绑定等因素，或因商业模式不可行，目前尚未找到潜在解决方案，占比21.3%。

针对这最难啃的21.3%，周三国的建议是“车芯联动”——汽车主机企业和供应商充分利用现有资源及鼓励政策，分兵把守，打通从整车、汽车零部件到芯片及车规测试的全产业链条，完善包含芯片生产制造、设计验证及配套软硬件在内的完整产业生态。

事实上，上海已在行动。除了成立汽车芯片产业联盟外，集聚了壁仞科技、天数智芯等大批龙头企业的临港浦江国际科技城，也在加速产业链、配套链建设。

近期，临港浦江园区联合行业协会、投资机构、园区企业，共同发起临港浦江创“芯”生态圈。为解决芯片企业痛点，华测蔚思博检测技术有限公司和上海汽车芯片工程中心有限公司两家企业，也正合作共建汽车芯片测试示范性服务平台。

据了解，芯片企业的流片费用较高，且必须依托晶圆制造厂，但晶圆厂因产能紧张，往往无暇顾及小订单。

上海汽车芯片工程中心提供小批量试制线，帮助中小车规级芯片企业解决晶圆制造问题，初期能提供月产能1000片的单机台完整工艺线。

国产车规级芯片的成熟之路并非朝夕实现。市集成电路行业协会高级顾问徐秀法说，通过生态搭建、上下游协同联合攻关，再加上政策支持，3至5年后，汽车芯片国产化率有望取得显著突破。

汽车“新四化”的步伐越来越快，所需的芯片也越来越多，其中最引人注目的就是MCU这个“缺芯”大户。

自2020年以来，MCU一直都是“缺芯”的主角，时至今日，在各大厂商不断积极扩产之后，缺芯的情况是否得到了缓解?

车用MCU需求大要求高

在汽车电子中使用的芯片主要为主控芯片(MCU/SoC)、功率芯片(IGBT)、图像传感器芯片(CIS)和存储芯片(Flash)四大类，MCU作为运动控制的核心芯片，在汽车电子的应用范围非常广泛，是汽车电子不可或缺的核心元器件。

随着汽车“新四化”的兴起，MCU作为汽车从电动化向智能化方向发展的关键芯片，其应用领域也越来越丰富，比如车窗控制器、车载诊断系统、雷达应用、车灯应用、汽车中控、车辆动力及安全等，平均一辆车上会用到100颗左右的MCU，我国车用MCU市场总量约为20亿颗，市场规模高达数百亿元。

面对如此广阔的市场，越来越多的MCU芯片厂商开始向汽车芯片转型。但是，车规级MCU具有客户认证壁垒高、供应周期长的特点。

车用MCU下游车厂完成认证后不会轻易更换供应商，这让很多MCU企业难以在短时间内切入车规级赛道。

另外，在汽车向智能系统演变的过程中，不仅对MCU的安全性、稳定性、一致性提出了越来越高的要求，也需要MCU具备更高的算力、更强的网络接口、更低的功耗。这就导致车规级MCU需要更长的检测和实验时间，更高的投入，才能上车并走向量产。

《2023-2028年中国汽车电子芯片市场投资策略及前景预测研究报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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