2023碳化硅行业市场调研分析

• 方蔓桃 2023年7月18日 来源：百度 492 26
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但是随着人们对碳化硅应用领域的深入研究和探索，行业对于产能的需求不断攀升，产能缺口日益扩大。据专家预测，未来 5-10 年都不会出现产能过剩的情况。

碳化硅，这个近几年备受瞩目的材料，被誉为第三次工业革命的先锋。然而，尽管它的重要性被广泛认可，却始终面临着严峻的产能不足。正是由于这个原因，产业发展一直受到了限制。

但是随着人们对碳化硅应用领域的深入研究和探索，行业对于产能的需求不断攀升，产能缺口日益扩大。据专家预测，未来 5-10 年都不会出现产能过剩的情况。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国碳化硅行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》显示：

碳化硅行业市场深度分析

碳化硅的独特物理和化学性质使其成为电子、光电、新能源等领域关键材料，市场需求巨大。由于制造工艺复杂、成本高昂等原因，碳化硅的产能一直处于不足的状态。然而，无论产能不足如何困扰碳化硅产业，无论碳化硅的市场规模如何扩大，碳化硅仍然被视为“潜力股”，其前景无限。

我们可以设想，在未来几年里，碳化硅将引发一场产业巨变。碳化硅产业将更加注重资源整合和产业链的协同发展，提高技术水平、减少生产成本，为碳化硅的应用拓展提供更加稳定的支撑。

在过去的几年，半导体市场无疑经历了巨大的波折。从缺芯潮缓解转向下游市场需求疲软，芯片行业步入下行周期。无论是终端市场的低迷，还是各类技术无法突破瓶颈的现状，以及供需关系的恶化，都掣肘了行业的进一步发展。在半导体赛道的周期性“寒冬”之下，各家企业相继采取措施，减产、缩减投资等逐渐成为行业厂商度过危机的主要方式之一。在此背景下，碳化硅(SiC)市场的建厂扩产热潮却愈演愈烈。碳化硅作为目前半导体行业的热门投资领域之一，无数成名已久的IDM大厂，Fabless新锐以及初创企业纷至沓来，试图从碳化硅价值链的各方面切入这个前景看好的半导体细分领域。

作为第三代半导体材料，碳化硅相较于硅材料，具有大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射等特点，适合制造高温、高压、高频、大功率的器件。当前从光伏到新能源汽车，碳化硅下游市场需求旺盛，特别是随着电动汽车和新能源需求的持续增长，对SiC材料的需求呈现出井喷式增长的态势。国产碳化硅正在从产业化向商业化加速迈进。从产业链来看，SiC产业链条较长，涉及衬底、外延、器件设计、器件制造和封测等一系列环节，各个环节的专业性要求较强，同时对技术和资本投入的要求也很高。

碳化硅主要有四大应用领域，即功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。碳化硅粗料已能大量供应，不能算高新技术产品，而技术含量极高 的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。2020年中国黑碳化硅产量为75万吨，绿碳化硅产量为10.5万吨，2021年中国黑碳化硅产量为90万吨，绿碳化硅为11万吨，产量相继上涨。

根据数据显示，2021年，黑碳化硅产量约90万吨，同比增长20%。其中甘肃48万吨，宁夏29万吨，内蒙古10万吨，湖北及青海3万吨。绿碳化硅产量约11万吨，其中新疆10万吨，四川1万吨。

中国海关数据，2020年受到全球疫情影响，中国碳化硅进口量急剧下降，2020年中国碳化硅进口量为1624.7吨，同比下降72.89%，2021年中国碳化硅进口量为3873.5吨，同比增长138.41%。2021年中国碳化硅出口量恢复为374.8万吨，同比增长55%，2022上半年中国碳化硅出口量为199.1万吨。

5G、入工智能、新能源等发展提速，对碳化硅需求猛增，产业的关注度日益增高，国产化替代成为发展趋势。业内人士预测，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入碳化硅技术，预估2022年车用碳化硅功率器件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。

碳化硅行业市场前景分析

近年来，国家陆续出台政策鼓励碳化硅行业发展与创新，叠加碳化硅衬底向大尺寸演进，有效提升材料使用率，以及晶棒、衬底良率持续提升，未来碳化硅器件的生产成本有望持续下降，预计在高电压场景中将先具备替代优势。

随着国内企业产品得到验证进程加速，下游厂商认可程度不断提升，海外企业与国内企业差距相对缩小，国产市场具备广阔的市场空间。

国际大厂产能加速扩张，都在积极布局SiC市场，争先恐后加码扩产。英飞凌正着力提升碳化硅产能，以实现在2030年之前占据全球30%市场份额的目标;ST计划在2022年前将SiC器件产能扩大2.5倍，2023年实现8英寸SiC晶圆商业化生产;安森美总投资约40亿元，计划将SiC晶圆产能扩大4倍;罗姆投资计划2025年前碳化硅功率半导体营收超1000亿日元/年，产能增加至2021年时的6倍;按照Wolfspeed规划，2026年其导电型衬底的产能可能达到百万片以上。

去年碳化硅器件整体销售规模同比增长约2.3倍，待交订单超过1000万元，投片量逐月稳步增加。士兰微也是采用IDM模式，旗下士兰明镓在去年已实施“碳化硅功率器件芯片生产线”项目的建设，去年10月，士兰微筹划非公开发行募资65亿元，募投项目之一便是用于“年产14.4万片碳化硅功率器件生产线建设项目”，并在今年4月26日定增获上交所审核通过。士兰微董事长陈向东曾在接受采访时表示，通过发挥IDM一体化优势。

……

“十四五”战略规划和2035年远景目标提出，要加速推动碳化硅等第三代半导体产业化进程。

从产业前景来看，由于碳化硅等新材料在第三代半导体中应用最广，工艺最为成熟，产业化推进最快，因此也和多个市场产生交集。

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