三星电子芯片部门亏损收窄 下半年需求反弹 芯片行业发展前景投资分析

• 吴亚楠 2023年7月27日 来源：互联网 667 39
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全球最大的存储芯片和智能手机制造商三星电子周四(7月27日)公布了其二季度的业绩表现，并在一份声明中表示：“展望下半年，考虑到行业减产力度加大，(存储芯片)市场预计将逐步走向稳定。”

三星电子芯片部门亏损收窄 下半年需求反弹

全球最大的存储芯片和智能手机制造商三星电子周四(7月27日)公布了其二季度的业绩表现，并在一份声明中表示：“展望下半年，考虑到行业减产力度加大，(存储芯片)市场预计将逐步走向稳定。”三星还补充道，半导体客户预计将从清空库存转向再次购买半导体。全球芯片需求将逐步复苏。

由于产量削减、持续供过于求等因素，截至 6 月份的季度，三星电子季度收入同比下降22%至60万亿韩元;营业利润从去年同期的14.1万亿韩元降至6690亿韩元，暴跌95%，不过仍超出市场预期。

其芯片部门报告当季亏损4.36万亿韩元，该公司去年公布的利润为9.98万亿韩元。作为电子信息产业的基石，半导体以万亿元产值支撑起我国数字经济40多万亿的产值，助力我国经济实现高质量增长。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国芯片行业竞争分析及发展前景预测报告》显示：

芯片行业发展前景投资分析

过去几十年以来，半导体芯片技术创新推动了现代技术的变革性进步，从电脑到移动电话到互联网，产业带动作用显著，对国家经济社会发展与科技进步具有重要意义。半导体带动相关化学工业、软件业等辅助产业共同发展可增加就业。随着数字化、智能化浪潮的不断演进，未来半导体产业将在国家科技进步和经济增长中扮演更加重要的角色。

作为电子信息产业的基石，半导体以万亿元产值支撑起我国数字经济40多万亿的产值，助力我国经济实现高质量增长。

芯片制造产业链主要包括IC设计、晶圆的制造和加工以及封测环节。不同环节所对应的要求不同：上游作为知识密集型行业，对高端人才的需求极大;中游的晶圆制造和加工作为重资产行业，不仅投入大，技术的门槛也极高，其中光刻、刻蚀等关键设备当前仍被少数国际巨头垄断。除此之外，硅片、光刻胶等芯片制造的基石材料面临着同样的问题。下游芯片的封测环节，技术门槛低，同时由于我国起步早，当前我国在该环节已经具备明显优势。

材料方面，整个芯片的制造主要涉及硅片、电子特气、光掩膜、光刻胶配套试剂、湿法化学品、抛光材料、光刻胶以及靶材等材料。

根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据，硅片是芯片制作的最关键原材料，在晶圆制造材料市场的占比高达35%;其次为电子特气和光掩膜，占比分别为13%和12%。光刻胶配套试剂、湿法化学品、抛光材料、光刻胶以及靶材则分别占比8%、7%、6%、6%和2%。

经过多年的发展，通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司，国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。大陆涌现了一批优质的企业，包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司，以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业，以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。

目前，中国芯片企业在封装领域已具备一定的市场与技术核心竞争能力。在中低端芯片器件封装领域，中国芯片封装企业的市场占有率较高;在高端芯片器件封装领域，部分中国企业有较大突破。

预计2023年我国芯片产量将达4030亿块

中国已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场，市场规模为1,925亿美元，同比增长26.9%，占全球市场三分之一以上。

2021年我国芯片产量3594亿块，同比增长37.49%，2022年产量3241.9亿块，同比下降11.6%，预计2023年我国芯片产量将达4030亿块。

目前我国的芯片设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应明显，未来有望迎来国产化实现进口替代，半导体产业的成长空间巨大。

芯片行业报告对中国芯片行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

本报告同时揭示了芯片市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

未来，芯片行业发展前景如何?想了解关于更多行业专业分析，请点击《2023-2028年中国芯片行业竞争分析及发展前景预测报告》。

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